BGA (Ball Grid Array) soldering is 'n wyd gebruikte metode in die elektroniese vervaardigingsbedryf om geïntegreerde stroombane op gedrukte stroombaanborde (PCB's) te monteer. Hierdie metode bied 'n meer kompakte en betroubare verbinding in vergelyking met tradisionele deurgat- of oppervlakmonteringstegnologie. Die kompleksiteit van BGA-soldeerwerk plaas egter verskeie struikelblokke tydens die vervaardigingsproses. Hierin sal ons die uitdagings wat in BGA-soldering in die gesig gestaar word, ondersoek en effektiewe strategieë bespreek om dit aan te spreek.
Best Technology is een van die beste PCB-vervaardigers en verskaffers van gedrukte stroombaanborde in China
Taal
