ቀዳዳ PCB ስብሰባ በኩል በቀዳዳ ክፍሎቹን እና ልዩ ቅርጽ ያላቸውን ክፍሎች ለመገጣጠም እንደገና ፍሰት የሚሸጥ ቴክኖሎጂን መጠቀም ነው። በአሁኑ ጊዜ ምርቶች ለጥቃቅንነት ፣ ለተግባራዊነት መጨመር እና ለክፍለ አካላት ጥንካሬ የበለጠ ትኩረት ይሰጣሉ ፣ ብዙ ነጠላ-ጎን እና ባለ ሁለት ጎን ፓነሎች በዋናነት ወለል ላይ የተገጠሙ አካላት ናቸው።
በወረዳ ሰሌዳዎች ላይ በቀዳዳ ቀዳድ መሳሪያዎች ላይ ላዩን-የተሰቀሉ አካላት ለመጠቀም ቁልፉ በአንድ የተቀናጀ ሂደት ውስጥ ለቀዳዳ እና ለገጸ-ተከላ አካላት በአንድ ጊዜ የሚፈስስ ብየዳውን ማቅረብ መቻል ነው።
ከአጠቃላይ የገጽታ መጫኛ ሂደት ጋር ሲነፃፀር በፒሲቢ ውስጥ ጥቅም ላይ የዋለው የሽያጭ መለጠፍ መጠንበቀዳዳ መገጣጠም ከአጠቃላይ SMT የበለጠ ነው, ይህም ወደ 30 ጊዜ ያህል ነው. በአሁኑ ጊዜ የፒሲቢ መገጣጠም በዋነኛነት ሁለት solder paste coating ቴክኖሎጂዎችን ይጠቀማል፣የሽያጭ ህትመት እና አውቶማቲክ የሽያጭ መለጠፍን ጨምሮ።