بغا

أنت في المكان المناسب بغا.الآن أنت تعرف بالفعل أنه مهما كان ما تبحث عنه ، فمن المؤكد أنك ستجده على Best Technology.نحن نضمن أنه موجود هنا Best Technology.
تشتهر بمكوناتها الكهربائية عالية الأداء. يتم تصنيع لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) بدقة عالية وسرعة نقل عالية..
نحن نهدف إلى تقديم أعلى مستويات الجودة بغا.لعملائنا على المدى الطويل ، وسوف نتعاون بنشاط مع عملائنا لتقديم حلول فعالة ومزايا التكلفة.

تحديات لحام BGA - الإدارة الحرارية
قم بمعالجة تعقيدات مكونات صفيف الكرة الشبكية (BGA) من خلال إعطاء الأولوية لتقنيات الإدارة الحرارية الفعالة ، وضمان التوصيلات الموثوقة والتخفيف من المشكلات المتعلقة بالحرارة.
مقدمة عن إتقان فن أفضل تكنولوجيا لحام BGA
يعد لحام BGA (Ball Grid Array) طريقة مستخدمة على نطاق واسع في صناعة الإلكترونيات لتركيب الدوائر المتكاملة على لوحات الدوائر المطبوعة (PCBs). توفر هذه الطريقة اتصالاً أكثر إحكاما وموثوقية مقارنة بتقنية التثبيت التقليدية عبر الفتحات أو السطح. ومع ذلك ، فإن تعقيد لحام BGA يشكل عقبات مختلفة أثناء عملية التصنيع. هنا ، سوف نستكشف التحديات التي تواجه لحام BGA ونناقش الاستراتيجيات الفعالة لمعالجتها.
تحدي لحام BGA - شركة Best Technology Co.، Lmited
نحن نعلم أن لحام BGA المناسب هو نقطة أساسية في عملية SMT ، لفهم ولحام BGA بشكل أفضل ، مع العلم أن تحدياته وصعوباته مهمة. هنا هو التحدي الرئيسي لحام BGA - الإدارة الحرارية

اتصل بنا

فقط أخبرنا بمتطلباتك، يمكننا أن نفعل أكثر مما تتخيل.

اسم
خطأ في التنسيق
بريد إلكتروني
خطأ في التنسيق
هاتف/واتساب/سكايب
خطأ في التنسيق
اسم الشركة
خطأ في التنسيق
المحتوى
خطأ في التنسيق

بغا

إرسال استفسارك