সেরা প্রযুক্তি চীনের সেরা পিসিবি প্রস্তুতকারক এবং মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড সরবরাহকারীদের মধ্যে একটি
ভাষা
সেরা প্রযুক্তি চীনের সেরা পিসিবি প্রস্তুতকারক এবং মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড সরবরাহকারীদের মধ্যে একটি
হাই ডেনসিটি ইন্টারকানেক্টস (HDI) বোর্ডকে প্রচলিত প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের (PCB) তুলনায় প্রতি ইউনিট এলাকায় তারের ঘনত্ব বেশি সহ একটি বোর্ড (PCB) হিসাবে সংজ্ঞায়িত করা হয়। তাদের সূক্ষ্ম রেখা এবং স্থান রয়েছে (<100 µm), ছোট ভিয়াস (<150 µm) এবং ক্যাপচার প্যাড (<400 o="">300, এবং উচ্চতর সংযোগ প্যাড ঘনত্ব (>20 প্যাড/cm2) প্রচলিত PCB প্রযুক্তিতে নিযুক্তের চেয়ে। HDI বোর্ড আকার এবং ওজন কমাতে, সেইসাথে বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা উন্নত করতে ব্যবহৃত হয়।
বিভিন্ন স্তর অনুসারে, বর্তমানে DHI বোর্ড তিনটি মৌলিক প্রকারে বিভক্ত:
1) HDI PCB (1+N+1)
বৈশিষ্ট্য:
নিম্ন I/O গণনা সহ BGA-এর জন্য উপযুক্ত
ফাইন লাইন, মাইক্রোভিয়া এবং রেজিস্ট্রেশন প্রযুক্তি 0.4 মিমি বল পিচ করতে সক্ষম
সীসা-মুক্ত প্রক্রিয়ার জন্য যোগ্য উপাদান এবং পৃষ্ঠ চিকিত্সা
চমৎকার মাউন্ট স্থায়িত্ব এবং নির্ভরযোগ্যতা
কপার মাধ্যমে ভরা
আবেদন: সেল ফোন, UMPC, MP3 প্লেয়ার, PMP, GPS, মেমরি কার্ড
2) HDI PCB (2+N+2)
বৈশিষ্ট্য:
ছোট বল পিচ এবং উচ্চ I/O গণনা সহ BGA-এর জন্য উপযুক্ত
জটিল ডিজাইনে রাউটিং ঘনত্ব বাড়ান
পাতলা বোর্ড ক্ষমতা
নিম্ন Dk / Df উপাদান ভাল সংকেত সংক্রমণ কর্মক্ষমতা সক্ষম করে
কপার মাধ্যমে ভরা
অ্যাপ্লিকেশন: সেল ফোন, পিডিএ, ইউএমপিসি, পোর্টেবল গেম কনসোল, ডিএসসি, ক্যামকর্ডার
3) ELIC (প্রতিটি স্তর আন্তঃসংযোগ)
বৈশিষ্ট্য:
কাঠামোর মাধ্যমে প্রতিটি স্তর ডিজাইনের স্বাধীনতাকে সর্বাধিক করে তোলে
কপার মাধ্যমে ভরা ভাল নির্ভরযোগ্যতা প্রদান করে
উচ্চতর বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য
খুব পাতলা বোর্ডের জন্য কিউ বাম্প এবং মেটাল পেস্ট প্রযুক্তি
আবেদন: সেল ফোন, UMPC, MP3, PMP, GPS, মেমরি কার্ড।
