Notícies
VR

Introducció al domini de l'art de la millor tecnologia de soldadura BGA

2023/06/03

La soldadura BGA (Ball Grid Array) és un mètode àmpliament utilitzat en la indústria de fabricació d'electrònica per muntar circuits integrats a plaques de circuits impresos (PCB). Aquest mètode proporciona una connexió més compacta i fiable en comparació amb la tecnologia tradicional de muntatge en superfície o per forat. Tanmateix, la complexitat de la soldadura BGA planteja diversos obstacles durant el procés de fabricació. A continuació, explorarem els reptes que s'enfronten a la soldadura BGA i parlarem d'estratègies efectives per abordar-los.

Què és la soldadura BGA?

La soldadura BGA és una tècnica que implica la connexió de paquets de circuits integrats a un PCB mitjançant una sèrie de boles de soldadura. Aquestes boles de soldadura solen estar fetes d'aliatges a base de plom o sense plom, depenent de la normativa ambiental i els requisits específics. El paquet BGA consta d'un substrat, que actua com a portador del circuit integrat, i les boles de soldadura que formen les connexions elèctriques i mecàniques entre el paquet i la PCB.

La importància de la soldadura BGA en la fabricació d'electrònica

La soldadura BGA té un paper fonamental en la fabricació de diversos dispositius electrònics com ara ordinadors, telèfons intel·ligents i consoles de jocs. L'augment de la demanda d'electrònica més petita i potent ha impulsat l'adopció de paquets BGA. La seva mida compacta i la seva alta densitat de pins els fan adequats per a aplicacions avançades on l'espai és limitat.

Reptes enfrontats a la soldadura BGA

l   Alineació i col·locació de components

Un dels principals reptes de la soldadura BGA és garantir l'alineació i la col·locació precisa dels components al PCB. La petita mida de les boles de soldadura i la densa disposició del paquet BGA dificulten el posicionament precís. La desalineació durant el procés de muntatge pot provocar ponts de soldadura, connexions obertes o tensió mecànica al paquet.

Per fer front a aquest repte, els fabricants utilitzen tecnologies avançades com la inspecció òptica automatitzada (AOI) i la inspecció de raigs X. Els sistemes AOI utilitzen càmeres i algorismes de processament d'imatges per verificar l'alineació correcta i la col·locació dels components BGA. La inspecció de raigs X, d'altra banda, permet als fabricants veure sota la superfície del PCB i detectar qualsevol desalineació o defecte que no sigui visible a simple vista.

 

l   Aplicació de pasta de soldadura

Un altre repte important en la soldadura BGA és aconseguir una aplicació de pasta de soldadura precisa i coherent. Pasta de soldadura (http://www.bestpcbs.com/blog/2022/08/why-solder-paste-became-dry-and-how-to-solve-this-problem/), una barreja d'aliatge de soldadura i flux , s'aplica als coixinets de PCB abans de col·locar el paquet BGA. Una pasta de soldadura inadequada o excessiva pot provocar defectes de soldadura, com ara juntes de soldadura insuficients, buits de soldadura o ponts de soldadura.

Per superar aquest repte, s'ha de prestar molta atenció al disseny de la plantilla i la selecció de l'obertura. Plantilles amb gruix adequat i obertures de mida adequada garanteixen una deposició precisa de pasta de soldadura. A més, els fabricants poden utilitzar sistemes d'inspecció de pasta de soldadura (SPI) per verificar la qualitat i la consistència de la pasta de soldadura aplicada. La pasta de soldadura que utilitza Best Technology és la pasta de soldadura SAC305.

l   Perfil de temperatura

El perfil de temperatura, o podem dir que la gestió tèrmica, és crucial en la soldadura BGA per garantir un correcte reflux de la pasta de soldadura. El procés de reflux implica sotmetre el PCB a un perfil de temperatura controlat amb cura, permetent que la pasta de soldadura es fongui, formi una unió fiable i es solidifiqui. Un perfil de temperatura inadequat pot provocar una humectació insuficient de la soldadura, un reflux incomplet o un dany tèrmic als components.

Els fabricants han d'optimitzar la configuració i el calibratge del forn de reflux per aconseguir el perfil de temperatura correcte. Les tècniques de perfils tèrmics, com l'ús de termoparells i registradors de dades, ajuden a controlar i controlar la temperatura durant el procés de reflux. 

l   Procés de reflux

El procés de reflux en si presenta reptes en la soldadura BGA. La zona de remull, les velocitats de rampa i la temperatura màxima s'han de controlar acuradament per evitar l'estrès tèrmic als components i garantir un refluig adequat de la soldadura. Un control de temperatura inadequat o velocitats de rampa inadequades poden provocar defectes de soldadura, com ara la deformació, deformació dels components o buits a les juntes de soldadura.

Els fabricants han de tenir en compte els requisits específics del paquet BGA i seguir els perfils de reflux recomanats proporcionats pels proveïdors de components. Un refredament adequat després del reflux també és essencial per evitar el xoc tèrmic i garantir l'estabilitat de les juntes de soldadura.

l   Inspecció i Control de Qualitat

La inspecció i el control de qualitat són aspectes crítics de la soldadura BGA per garantir la fiabilitat i el rendiment de les juntes de soldadura. Els sistemes d'inspecció òptica automatitzada (AOI) i la inspecció de raigs X s'utilitzen habitualment per detectar defectes com ara desalineació, humectació insuficient de la soldadura, pont de soldadura o buits a les juntes de soldadura.

A més de les tècniques d'inspecció visual, alguns fabricants poden realitzar anàlisis de secció transversal, on es talla una mostra de soldadura i s'examina sota un microscopi. Aquesta anàlisi proporciona informació valuosa sobre la qualitat de la junta de soldadura, com ara la humectació de la soldadura, la formació de buits o la presència de compostos intermetàl·lics.

La soldadura BGA presenta reptes únics en la fabricació d'electrònica, principalment relacionats amb diversos factors. En abordar aquests reptes de manera eficaç, els fabricants poden garantir la fiabilitat i el rendiment de les juntes de soldadura BGA, contribuint a la producció de dispositius electrònics d'alta qualitat.


Informació bàsica
  • any establert
    --
  • Tipus d'empresa
    --
  • País / regió
    --
  • Indústria principal
    --
  • Productes Principals
    --
  • Persona jurídica empresarial
    --
  • Total dels empleats
    --
  • Valor de sortida anual
    --
  • Mercat d'exportació
    --
  • Clients cooperatius
    --
Chat with Us

Envieu la vostra consulta

Trieu un idioma diferent
English
العربية
Deutsch
Español
français
italiano
日本語
한국어
Português
русский
简体中文
繁體中文
Afrikaans
አማርኛ
Azərbaycan
Беларуская
български
বাংলা
Bosanski
Català
Sugbuanon
Corsu
čeština
Cymraeg
dansk
Ελληνικά
Esperanto
Eesti
Euskara
فارسی
Suomi
Frysk
Gaeilgenah
Gàidhlig
Galego
ગુજરાતી
Hausa
Ōlelo Hawaiʻi
हिन्दी
Hmong
Hrvatski
Kreyòl ayisyen
Magyar
հայերեն
bahasa Indonesia
Igbo
Íslenska
עִברִית
Basa Jawa
ქართველი
Қазақ Тілі
ខ្មែរ
ಕನ್ನಡ
Kurdî (Kurmancî)
Кыргызча
Latin
Lëtzebuergesch
ລາວ
lietuvių
latviešu valoda‎
Malagasy
Maori
Македонски
മലയാളം
Монгол
मराठी
Bahasa Melayu
Maltese
ဗမာ
नेपाली
Nederlands
norsk
Chicheŵa
ਪੰਜਾਬੀ
Polski
پښتو
Română
سنڌي
සිංහල
Slovenčina
Slovenščina
Faasamoa
Shona
Af Soomaali
Shqip
Српски
Sesotho
Sundanese
svenska
Kiswahili
தமிழ்
తెలుగు
Точики
ภาษาไทย
Pilipino
Türkçe
Українська
اردو
O'zbek
Tiếng Việt
Xhosa
יידיש
èdè Yorùbá
Zulu
Idioma actual:Català