VR

Ang BGA, ang tibuuk nga ngalan niini mao ang Ball Grid Array, nga mga matang sa pamaagi sa pagputos diin ang mga integrated circuit naggamit mga organikong carrier board.. 

 

Ang mga PCB board nga adunay BGA adunay daghang mga interconnect nga pin kaysa ordinaryong mga PCB. Ang matag punto sa BGA board mahimong ibaligya nga independente. Ang tibuok nga mga koneksyon niini nga mga PCB nagkatag sa porma sa usa ka uniporme nga matrix o surface grid. Ang disenyo niini nga mga PCB nagtugot sa tibuok ubos nga nawong nga daling gamiton imbes nga gamiton lamang ang peripheral area.

 

Ang mga pin sa BGA nga pakete mas mugbo kay sa ordinaryo nga PCB tungod kay kini adunay porma lamang sa perimeter type. Tungod niini nga rason, makahatag kini og mas maayo nga performance sa mas taas nga tulin. Ang welding sa BGA nanginahanglan ug tukma nga pagkontrol ug mas kanunay nga gigiyahan sa mga awtomatikong makina.

 

We pwede magsolder sa PCB nga gamay ra kaayo ang BGA size bisag 0 ra ang gilay-on tali sa bola.1mm. 


Chat with Us

Ipadala ang imong pangutana

Pagpili usa ka lahi nga sinultian
English
العربية
Deutsch
Español
français
italiano
日本語
한국어
Português
русский
简体中文
繁體中文
Afrikaans
አማርኛ
Azərbaycan
Беларуская
български
বাংলা
Bosanski
Català
Sugbuanon
Corsu
čeština
Cymraeg
dansk
Ελληνικά
Esperanto
Eesti
Euskara
فارسی
Suomi
Frysk
Gaeilgenah
Gàidhlig
Galego
ગુજરાતી
Hausa
Ōlelo Hawaiʻi
हिन्दी
Hmong
Hrvatski
Kreyòl ayisyen
Magyar
հայերեն
bahasa Indonesia
Igbo
Íslenska
עִברִית
Basa Jawa
ქართველი
Қазақ Тілі
ខ្មែរ
ಕನ್ನಡ
Kurdî (Kurmancî)
Кыргызча
Latin
Lëtzebuergesch
ລາວ
lietuvių
latviešu valoda‎
Malagasy
Maori
Македонски
മലയാളം
Монгол
मराठी
Bahasa Melayu
Maltese
ဗမာ
नेपाली
Nederlands
norsk
Chicheŵa
ਪੰਜਾਬੀ
Polski
پښتو
Română
سنڌي
සිංහල
Slovenčina
Slovenščina
Faasamoa
Shona
Af Soomaali
Shqip
Српски
Sesotho
Sundanese
svenska
Kiswahili
தமிழ்
తెలుగు
Точики
ภาษาไทย
Pilipino
Türkçe
Українська
اردو
O'zbek
Tiếng Việt
Xhosa
יידיש
èdè Yorùbá
Zulu
Karon nga sinultian:Sugbuanon