Ang High Density Interconnects (HDI) board gihubit ingong usa ka board (PCB) nga adunay mas taas nga wiring density kada unit area kay sa conventional printed circuit boards (PCB). Sila adunay mas maayong mga linya ug mga luna (<100 µm), mas gamay nga vias (<150 µm) ug mga capture pad (<400 o="">300, ug mas taas nga koneksyon pad density (>20 pads/cm2) kay sa gigamit sa conventional PCB technology. Ang HDI board gigamit sa pagpakunhod sa gidak-on ug gibug-aton, ingon man sa pagpalambo sa electrical performance.
Sumala sa lain-laing mga layer sa, sa pagkakaron DHI board gibahin ngadto sa tulo ka nag-unang mga matang:
1) HDI PCB (1+N+1)
Mga bahin:
Angayan alang sa BGA nga adunay ubos nga I/O nga ihap
Maayo nga linya, microvia ug mga teknolohiya sa pagrehistro nga makahimo sa 0.4 mm nga bola pitch
Kwalipikado nga materyal ug pagtambal sa nawong alang sa proseso nga wala’y lead
Maayo kaayo nga mounting nga kalig-on ug kasaligan
Copper nga napuno pinaagi sa
Aplikasyon: Cell phone, UMPC, MP3 Player, PMP, GPS, Memory Card
2) HDI PCB (2+N+2)
Mga bahin:
Angayan alang sa BGA nga adunay gamay nga pitch sa bola ug mas taas nga mga ihap sa I/O
Dugangi ang routing density sa komplikado nga disenyo
Nipis nga mga kapabilidad sa board
Ang ubos nga Dk / Df nga materyal makahimo sa mas maayo nga signal transmission performance
Copper nga napuno pinaagi sa
Aplikasyon: Cell phone, PDA, UMPC, Portable game console, DSC, Camcorder
3) ELIC (Kada Layer Interconnection)
Mga bahin:
Ang matag layer pinaagi sa istruktura nagpadako sa kagawasan sa disenyo
Ang tumbaga nga napuno pinaagi sa naghatag labi ka kasaligan
Superior nga elektrikal nga mga kinaiya
Cu bump ug metal paste nga mga teknolohiya alang sa nipis kaayo nga tabla
Aplikasyon: Cell phone, UMPC, MP3, PMP, GPS, Memory card.