VR

BGA, u so nome cumpletu hè Ball Grid Array, chì hè un tipu di metudu di imballaggio in quale i circuiti integrati utilizanu schede di trasportatore organico. 

 

I schede PCB cù BGA anu più pin di interconnessione cà PCB ordinali. Ogni puntu nantu à u bordu BGA pò esse saldatu indipindente. Tutte e cunnessione di sti PCB sò spargugliati in a forma di una matrice uniforme o griglia di superficia. U disignu di questi PCB permette à tutta a superficia di u fondu per esse facilmente utilizatu invece di utilizà solu l'area periferica.

 

I pins di u pacchettu BGA sò assai più brevi di u PCB ordinariu perchè hà solu una forma di tipu perimetru. Per quessa, pò furnisce un rendimentu megliu à velocità più altu. A saldatura BGA richiede un cuntrollu precisu è hè più spessu guidata da macchine automatiche.

 

We pò solder u PCB cù assai picculu taglia BGA ancu a distanza trà u ballò hè solu 0.1mm. 


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