Multi-Layer PCB riferenu à bordu di circuitu stampatu hà più di dui strati di rame, cum'è 4 strati pcb, 6L, 8L, 10L, 12L, etc. Cum'è a tecnulugia di migliurà, a ghjente pò mette più è più strati di rame nantu à u listessu bordu. Attualmente, pudemu pruduce 20L-32L FR4 PCB.
Per questa struttura, l'ingegnere pò mette traccia nantu à diverse strati per un scopu sfarente, cum'è strati per u putere, per u trasferimentu di signali, per a schermatura EMI, per l'assemblea di cumpunenti, è cusì. Per evitari troppu strati, Buried Via o Blind via serà cuncepitu in PCB multi-layer. Per bordu di più di 8 strati, u materiale altu Tg FR4 serà populari da u normale Tg FR4.
Più strati hè, più cumplessu& difficultà a fabricazione serà, è più caru u costu serà. U tempu di guida di u PCB multi-layer hè sfarente da u normale, per piacè cuntattateci per un tempu esatta.