Pcb Single/Double Layer

VR

 "PCB à un latu", o pudete chjamatu cum'è PCB Single Layer, o 1L PCB. Quì's ùn hè micca solu una traccia di rame nantu à u bordu, cumpunenti SMD da una parte (attraversu cumpunenti di u foru à l'altru latu), ma ancu micca PTH (placcatu à traversu) o Via, hà solu NPTH (senza piaghjatu à traversu), o locu. pirtusu.

Hè u tipu più prezzu di bordu, è usatu in bordu assai simplice. Per ottene un prezzu più prezzu, qualchì volta a ghjente aduprà CEM-1, CEM-3 invece di FR4, per fà u circuitu. A volte, a fabbrica inciderà una traccia di rame da un CCL 2L (laminatu rivestitu di rame) se ùn ci hè micca una materia prima 1L FR4 disponibile.

Quì'hè un altru bordu convenzionale"2L PCB" chì hà 2 tracce di ramu, è ancu chjamatu cum'è"PCB a doppia faccia" (D/S PCB), è PTH (Via) hè un must, ma ùn hè ancu't hà Buried or Blind hole. I cumpunenti ponu esse assemblati nantu à u latu superiore è in fondu, cusì fate'Ùn ci vole à preoccupà di induve mette cumpunenti nantu à u bordu, è ùn hè micca bisognu di utilizà cumpunenti di buchi chì hè sempre caru chè SMD unu.

Attualmente questu hè unu di i tipi più populari di PCB in a Terra, è pudemu furnisce un serviziu rapidu di 24 ore per elli. Cliccate quì per vede u tempu di consegna per i dui tipi di circuiti.


Struttura di PCB Single Side (1L).

Eccu u strattu di basa per un PCB FR4 unicu latu (S/S) (da cima à fondu):

Top serigrafia / Legenda: per identificà u nome di ogni PAD, u numeru di parte di u bordu, i dati, etc.

Finitura di a superficia superiore: per prutegge u ramu espostu da l'ossidazione;

Top Soldermask (overlay): per prutegge u ramu da l'ossidazione, per esse micca saldatu durante u prucessu SMT;

Top Trace: rame incisu secondu u disignu per cuntinuà diverse funzioni

Materiale substratu / core: Non-conductive cum'è FR4, FR3, CEM-1, CEM-3.

Struttura di PCB Double Sided (2L).

Top serigrafia / Legenda: per identificà u nome di ogni PAD, u numeru di parte di u bordu, i dati, etc.

Finitura di a superficia superiore: per prutegge u ramu espostu da l'ossidazione;

Top Soldermask (overlay): per prutegge u ramu da l'ossidazione, per esse micca saldatu durante u prucessu SMT;

Top Trace: rame incisu secondu u disignu per cuntinuà diverse funzioni

Materiale substratu / core: Non-conductive cum'è FR4, FR5

Traccia di fondu (s'ellu ci hè): (stessa cum'è sopra citata)

Maschera di saldatura in fondu (overlay): (stessa cum'è sopra citata)

Finitura di a superficia di u fondu: (cum'è sopra citatu)

Serigrafia in fondu / legenda: (cum'è sopra citatu)


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