Sestava PCB s průchozím otvorem

VR

Montáž desky plošných spojů s průchozím otvorem je použití technologie pájení přetavením k montáži součástí s průchozími otvory a součástí speciálního tvaru. Vzhledem k tomu, že v dnešní době produkty věnují stále větší pozornost miniaturizaci, zvýšené funkčnosti a zvýšené hustotě komponent, mnoho jednostranných a oboustranných panelů je převážně povrchově montovaných komponent.


Klíčem k použití zařízení s průchozími otvory na deskách plošných spojů s povrchově montovanými součástmi je schopnost poskytovat současné pájení přetavením pro průchozí otvory a součásti pro povrchovou montáž v jediném integrovaném procesu.


Ve srovnání s obecným procesem povrchové montáže je množství pájecí pasty použité v PCBsestava průchozího otvoru je více než u obecného SMT, což je asi 30krát. V současné době používá montáž plošných spojů s průchozím otvorem hlavně dvě technologie potahování pájecí pastou, včetně tisku pájecí pasty a automatického dávkování pájecí pasty.

Chat with Us

Pošlete svůj dotaz

Vyberte jiný jazyk
English
العربية
Deutsch
Español
français
italiano
日本語
한국어
Português
русский
简体中文
繁體中文
Afrikaans
አማርኛ
Azərbaycan
Беларуская
български
বাংলা
Bosanski
Català
Sugbuanon
Corsu
čeština
Cymraeg
dansk
Ελληνικά
Esperanto
Eesti
Euskara
فارسی
Suomi
Frysk
Gaeilgenah
Gàidhlig
Galego
ગુજરાતી
Hausa
Ōlelo Hawaiʻi
हिन्दी
Hmong
Hrvatski
Kreyòl ayisyen
Magyar
հայերեն
bahasa Indonesia
Igbo
Íslenska
עִברִית
Basa Jawa
ქართველი
Қазақ Тілі
ខ្មែរ
ಕನ್ನಡ
Kurdî (Kurmancî)
Кыргызча
Latin
Lëtzebuergesch
ລາວ
lietuvių
latviešu valoda‎
Malagasy
Maori
Македонски
മലയാളം
Монгол
मराठी
Bahasa Melayu
Maltese
ဗမာ
नेपाली
Nederlands
norsk
Chicheŵa
ਪੰਜਾਬੀ
Polski
پښتو
Română
سنڌي
සිංහල
Slovenčina
Slovenščina
Faasamoa
Shona
Af Soomaali
Shqip
Српски
Sesotho
Sundanese
svenska
Kiswahili
தமிழ்
తెలుగు
Точики
ภาษาไทย
Pilipino
Türkçe
Українська
اردو
O'zbek
Tiếng Việt
Xhosa
יידיש
èdè Yorùbá
Zulu
Aktuální jazyk:čeština