Durchsteckmontage von Leiterplatten ist die Verwendung der Reflow-Löttechnologie zur Montage von Durchgangslochkomponenten und speziell geformten Komponenten. Da heutzutage bei Produkten immer mehr auf Miniaturisierung, erhöhte Funktionalität und erhöhte Bauteildichte geachtet wird, handelt es sich bei vielen einseitigen und doppelseitigen Panels hauptsächlich um oberflächenmontierte Bauteile.
Der Schlüssel zur Verwendung von Durchgangslochgeräten auf Leiterplatten mit oberflächenmontierten Komponenten ist die Fähigkeit, simultanes Reflow-Löten für Durchgangsloch- und oberflächenmontierte Komponenten in einem einzigen integrierten Prozess bereitzustellen.
Verglichen mit dem allgemeinen Oberflächenmontageverfahren, die Menge an Lötpaste, die in der Leiterplatte verwendet wirdDurchgangslochmontage ist mehr als die der allgemeinen SMT, die etwa 30-mal beträgt. Derzeit werden bei der Leiterplattenbestückung mit Durchgangsbohrung hauptsächlich zwei Lötpastenbeschichtungstechnologien verwendet, einschließlich Lötpastendruck und automatischer Lötpastenabgabe.