Entsprechend den dort gängigen Herstellungsverfahren're drei Grundtypen vonmehrschichtige keramische Leiterplatte:
A) Dickschicht-Keramikplatte
Dickschicht-Keramik-PCB: Bei dieser Technologie übersteigt die Dicke der Leiterschicht 10 Mikrometer und ist damit dicker als bei der Spritztechnologie. Der Leiter ist Silber- oder Goldpalladium und wurde auf ein Keramiksubstrat gedruckt. Mehr für Dickschicht-Keramik-Leiterplatten
B) DCB-Keramikplatine
Die DCB-Technologie (Direct Copper Bonded) bezeichnet ein spezielles Verfahren, bei dem die Kupferfolie und der Kern (Al2O3 oder ALN) ein- oder beidseitig unter entsprechend hoher Temperatur und Druck direkt verbunden werden.
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