Best Technology ist einer der besten Leiterplattenhersteller und Leiterplattenlieferanten in China
Sprache
Best Technology ist einer der besten Leiterplattenhersteller und Leiterplattenlieferanten in China
High Density Interconnects (HDI) Boards sind definiert als Boards (PCB) mit einer höheren Verdrahtungsdichte pro Flächeneinheit als herkömmliche Leiterplatten (PCB). Sie haben feinere Linien und Zwischenräume (<100 µm), kleinere Vias (<150 µm) und Capture Pads (<400 o="">300 und höhere Verbindungspaddichte (>20 Pads/cm2) als in der konventionellen Leiterplattentechnik. HDI-Board wird verwendet, um Größe und Gewicht zu reduzieren sowie die elektrische Leistung zu verbessern.
Je nach Schichtaufbau ist das derzeitige DHI-Board in drei Grundtypen unterteilt:
1) HDI-Leiterplatte (1+N+1)
Merkmale:
Geeignet für BGA mit geringerer E/A-Anzahl
Fine-Line-, Microvia- und Registrierungstechnologien mit einem Kugelabstand von 0,4 mm
Qualifizierte Material- und Oberflächenbehandlung für den bleifreien Prozess
Hervorragende Montagestabilität und Zuverlässigkeit
Kupfergefülltes Via
Anwendung: Handy, UMPC, MP3-Player, PMP, GPS, Speicherkarte
2) HDI-Leiterplatte (2+N+2)
Merkmale:
Geeignet für BGA mit kleinerem Ballpitch und höheren I/O-Zahlen
Erhöhen Sie die Routing-Dichte in komplizierten Designs
Thin-Board-Fähigkeiten
Niedrigeres Dk / Df-Material ermöglicht eine bessere Signalübertragungsleistung
Kupfergefülltes Via
Anwendung: Handy, PDA, UMPC, tragbare Spielkonsole, DSC, Camcorder
3) ELIC (Verbindung jeder Schicht)
Merkmale:
Jede Layer-Via-Struktur maximiert die Designfreiheit
Mit Kupfer gefüllte Durchkontaktierungen bieten eine bessere Zuverlässigkeit
Hervorragende elektrische Eigenschaften
Cu-Bump- und Metallpasten-Technologien für sehr dünne Platinen
Anwendung: Handy, UMPC, MP3, PMP, GPS, Speicherkarte.
