Multi-Layer-Leiterplatten beziehen sich auf Leiterplatten mit mehr als zwei Kupferschichten, z. B. 4-Lagen-Leiterplatten, 6L, 8L, 10L, 12L usw. Mit der Verbesserung der Technologie können Menschen immer mehr Kupferschichten auf dieselbe Platine legen. Derzeit können wir 20L-32L FR4 PCB produzieren.
Durch diese Struktur kann der Ingenieur Spuren auf verschiedenen Schichten für verschiedene Zwecke anbringen, wie etwa Schichten für die Stromversorgung, für die Signalübertragung, für die EMI-Abschirmung, für die Komponentenmontage und so weiter. Um zu viele Schichten zu vermeiden, werden Buried Via oder Blind Via in mehrschichtiger Leiterplatte entworfen. Für Platten mit mehr als 8 Lagen ist FR4-Material mit hoher Tg beliebter als FR4 mit normaler Tg.
Mehr Schichten, komplexer& schwierig wird die Herstellung sein, und teurer werden die Kosten sein. Die Lieferzeit von mehrschichtigen Leiterplatten unterscheidet sich von der normalen, bitte kontaktieren Sie uns für eine genaue Lieferzeit.