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Kupferplattierte Leiterplatten sind eine bessere Wahl als herkömmliche FR4-Leiterplatten, wenn Ihre Leiterplatten in Umgebungen mit hohen Temperaturen arbeiten müssen. Zwischen Kupferfolie und Metallkern befindet sich eine dielektrische Schicht zur elektrischen Isolierung. Das spezielle Dielektrikum zeichnet sich durch die Besonderheit einer hohen Wärmeleitfähigkeit aus. Daher wird das Metallkern-PCB-Substrat auch als Insulated Metal Substrate (IMS) bezeichnet. Kupferbasierte Leiterplatten haben aufgrund ihrer intensiven Wärmeableitung und Wärmeleitfähigkeit eine relativ lange Lebensdauer. Daher werden sie häufig in Bereichen mit hohen Anforderungen wie Automobilbeleuchtung, unbemannten Flugzeugen sowie Industrie- und Bergbaubeleuchtung eingesetzt. In Umgebungen mit hohen Temperaturen können Standard-Leiterplatten wie FR-4-Platinen der Hitze möglicherweise nicht standhalten, was zu erheblichen Schäden führt. Eine kupferbasierte Leiterplatte leitet Wärme von kritischen Schaltkreisen um, verhindert Leistungsprobleme und verlängert ihre Lebensdauer.


FähigkeitService
DesignberatungUnsere Ingenieure können Ihnen Vorschläge für die Techniken unterbreiten und Sie über alle wichtigen Details der Montagedienste informieren
KomponentenbeschaffungBezugskomponenten von zuverlässigen Distributoren wie Digikey, Mouser, Arrow.etc. Teilebeschaffung mit Bestandsführung
Prototypen- und SerienmontageVon der Montage kleiner bis großer Bestellungen können wir unseren Kunden fachmännische PCB-Lösungen anbieten
Subsystem-Montage& Komplette MontageUnser Montageservice ist sehr flexibel und kann die vielfältigen Anforderungen der Kunden an die Leiterplattenmontage erfüllen
Schnelle DrehmontageUnser Team kann schnelle Baugruppen innerhalb der Zeitlieferfähigkeiten liefern
QualitätssicherungBestanden die qualifizierte Zertifizierung, ISO9001, ISO13485, ISO16949
FunktionstestsUnser Team führt die Funktionstests gemäß dem vom Kunden bereitgestellten SOP/ATP/Testverfahren durch
AOI&Röntgenprüfung Unser Team führt die AOI-Tests für alle zusammengebauten Produkte durch und führt Röntgentests für alle zusammengebauten BGA- und FPGA-Teile der Platinen durch


Grundinformation
  • Jahr etabliert
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