Keramische Leiterplatte
Best Technology ist einer der besten Leiterplattenhersteller und Leiterplattenlieferanten in China
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Das Active Metal Brazing (AMB)-Verfahren ist eine Weiterentwicklung der DBC-Technologie. Es verwendet eine kleine Menge aktiver Elemente wie Ti, Zr, Cr im Füllmetall, um mit der Keramik zu reagieren und eine Reaktionsschicht zu bilden, die vom flüssigen Füllmetall benetzt werden kann, um so das Keramiksubstrat mit der Metallschicht zu verbinden. Das AMB-Substrat basiert auf der chemischen Reaktion von Keramik und aktivem Metall bei hoher Temperatur, um die Verbindung zu erreichen, wodurch es eine höhere Bindungsfestigkeit und eine bessere Zuverlässigkeit aufweist. Die aktive Metallschicht stellt außerdem eine Metallisierungsschicht für das Keramiksubstrat dar, wodurch die Verarbeitungszeit und die Kosten der Leiterplatte erheblich reduziert werden können.
Merkmale der aktiven Metalllot-Keramik-Leiterplatte
Höhere Wärmeleitfähigkeit
Die Wärmeleitfähigkeit von Keramiksubstraten ist viel höher als die von herkömmlichen organischen Substraten, wodurch AMB-Keramik-Leiterplatten für Hochleistungsanwendungen geeignet sind, die eine effiziente Wärmeableitung erfordern.
Höhere Haftfestigkeit
Da die AMB-Keramik-Leiterplatten auf der Reaktion von Keramik und aktiven Elementen bei hohen Temperaturen basieren, weist sie eine höhere Bindungsfestigkeit als andere Keramikarten auf.
Höhere Zuverlässigkeit
Durch den aktiven Metalllötprozess entsteht eine starke und stabile Verbindung zwischen dem Keramiksubstrat und den Metallschichten, was die Zuverlässigkeit der Leiterplatte erheblich verbessern kann.
Hervorragende elektrische Eigenschaften
Keramiksubstrate haben eine niedrige Dielektrizitätskonstante und Verluste, wodurch Signalverluste und Störungen bei Hochfrequenzanwendungen minimiert werden können.
Kosteneffizient
Die aktive Metallschicht stellt eine Metallisierungsschicht für das Keramiksubstrat dar, wodurch die Verarbeitungszeit und die Kosten der Leiterplatte reduziert werden können. (Aber andererseits benötigt die AMB-Herstellung eine teure Ausrüstung.)
Nicht alles ist perfekt, AMB-Keramik hat auch seine Nachteile.
Spröde/zerbrechlich: Keramiksubstrate sind spröder als herkömmliche organische Substrate
kann das Risiko von Rissen oder Brüchen während der Herstellung oder Montage erhöhen. Seien Sie daher beim Zusammenbau oder beim Übergang vorsichtig.
Begrenzte Flexibilität: Keramiksubstrate verfügen über eine begrenzte Flexibilität, was das Design einschränken kann
Optionen der Leiterplatte.
Anwendungen von aktiven Metalllot-Keramik-Leiterplatten
AMB-Keramik-Leiterplatten werden häufig in Hochleistungs- und Hochzuverlässigkeitsanwendungen eingesetzt, beispielsweise in der Leistungselektronik, in der Luft- und Raumfahrt sowie in militärischen Anwendungen. In der Leistungselektronik werden AMB-Keramik-Leiterplatten im Allgemeinen in Hochleistungswechselrichtern, Motorantrieben und Netzteilen verwendet, wo eine hohe Wärmeleitfähigkeit und Zuverlässigkeit unerlässlich sind. In Luft- und Raumfahrt- und Militäranwendungen werden AMB-Keramik-PCBs in Avionik-, Radar- und Kommunikationssystemen eingesetzt, wo hohe Zuverlässigkeit und Beständigkeit gegen raue Umgebungen erforderlich sind.
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Der am 28. Juni 2006 gegründete Leiterplattenlieferant Best Technology ist ein in Hongkong registriertes Unternehmen.