Flex-Leiterplatte (FPC)
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Flexible Leiterplatten (FPC) erfreuen sich aufgrund ihrer Fähigkeit, sich an komplexe Formen anzupassen und Platz in elektronischen Geräten zu sparen, immer größerer Beliebtheit. Unter den verschiedenen Arten von FPC-Platinen sticht die doppelseitige FPC-Flex-Leiterplatte als vielseitige Lösung für verschiedene Anwendungen hervor.

Doppelseitige FPC-Flex-Leiterplatten zeichnen sich durch ihre Fähigkeit aus, Schaltkreise auf beiden Seiten des flexiblen Substrats unterzubringen. Diese Platinen bestehen aus einem flexiblen Polyimidmaterial, das sich biegen, falten und verdrehen lässt. Die Verwendung von Polyimid als Basismaterial gewährleistet eine hervorragende thermische Stabilität und mechanische Festigkeit und eignet sich daher für anspruchsvolle Umgebungen.

Mit Schaltkreisen auf beiden Seiten bieten doppelseitige flexible FPC-Leiterplatten im Vergleich zu herkömmlichen starren Leiterplatten eine größere Designflexibilität und eine geringere Größe. Sie ermöglichen die Integration weiterer Komponenten und sorgen für eine effiziente Verbindung zwischen ihnen. Das doppelseitige Layout ermöglicht eine bessere Signalintegrität und erweiterte Routing-Optionen und ermöglicht so komplexe Designs in kompakten elektronischen Geräten.

Diese Platinen werden mit fortschrittlichen Techniken wie additiven und subtraktiven Verfahren hergestellt. Beim additiven Verfahren werden Leiterbahnen, Pads und Durchkontaktierungen mithilfe von Techniken wie Siebdruck oder Tintenstrahldruck auf das flexible Substrat gedruckt. Beim subtraktiven Prozess wird das unerwünschte Kupfer chemisch weggeätzt, sodass die gewünschten Schaltkreise zurückbleiben.

Doppelseitige flexible FPC-Leiterplatten finden Anwendung in einer Vielzahl von Branchen, darunter Unterhaltungselektronik, medizinische Geräte, Automobilsysteme und Luft- und Raumfahrt. Sie werden häufig in Geräten wie Smartphones, Tablets, Wearables, medizinischen Sensoren und Automobilsteuerungssystemen verwendet.

Insgesamt bieten doppelseitige Flex-Leiterplatten von FPC eine innovative Lösung für kompakte, flexible und leistungsstarke elektronische Systeme. Ihre Fähigkeit, Schaltkreise auf beiden Seiten des flexiblen Substrats unterzubringen, gepaart mit Designflexibilität und platzsparenden Vorteilen, macht sie zur idealen Wahl für moderne elektronische Geräte.

Produktname

Dual-Access-FPC 

Stückgröße

31,13 mm * 30,99 mm

Cu-Typ

1 Unze RA Cu

Deckschicht

1 Deckblatt

Plattenstärke

0,13 mm +/- 0,03 mm

Oberflächenveredelung

ENIG (1u'') 

Grundinformation
  • Jahr etabliert
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