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Best Tech spielt eine sehr wichtige Rolle beim neuen Design von Kunden. Mit mehr als 15 Jahren Erfahrung in der Bereitstellung schlüsselfertiger Komplettlösungen für Leiterplatten hat Best mit seinen Produkten für Virtual Fronthaul Interface in 5G-Technologie viele Kunden aus der ganzen Welt angesammelt.

Die neue 5G-Technologie wächst in diesen Jahren schnell heran, mit der schnellen Nachfrage nach Ethernet-Schnittstellen wollen die Menschen eine schnellere Verbindung über die 5G-Technologie, so dass sie immer beliebter wird, weil schneller und in den meisten öffentlichen Sicherheitssystemen zuverlässigere Netzwerke erforderlich sind .

Best Tech hat die Fähigkeit, verschiedene Arten von kleinen BGA und FQN für das FPGA von berühmten Xilinx, Texas Instruments, NXP, MPS, Fairchild Semi usw. zu löten. Best Tech hat es geschafft, Small-Outline Integrated Circuit (SOIC) zu montieren.

Der Vorteil der BGA-Packaging-Technologie gegenüber anderen Packaging-Technologien mit separaten Pins (z. B. Pins) ist die geringe thermische Impedanz zwischen dem Gehäuse und der Leiterplatte.  Dadurch kann die von der integrierten Schaltung im Gehäuse erzeugte Wärme leichter auf die Leiterplatte übertragen werden, wodurch eine Überhitzung des Chips verhindert wird und die Endprodukte stabil und mit guter Leistung arbeiten können.

Auf der anderen Seite muss die BGA-Montage eine hochpräzise Montagemaschine verwenden, um einen Kurzschluss unter der BGA-Kugel zu vermeiden, da sich die Lötstifte unter der BGA befinden und wenn sie während des Montagevorgangs nicht darauf achten können, kommt es zu Lötstellen und Luftblasen unter der BGA . Die Best Tech JUKI-Montagemaschine kann unterschiedliche Footprint-Pakete für BGA und unsere automatische Lötpastendruckausrüstung, fortschrittliche automatische Bestückungsmaschinen und 15 Jahre Berufserfahrung in dieser Branche herstellen. Nachdem das BGA-Löten abgeschlossen ist, werden wir eine Röntgenaufnahme machen, um die Lötsituation des BGA zu untersuchen, um sicherzustellen, dass es keine Lötprobleme gibt.

Haben Sie eine Frage zum BGA/FPGA, sind noch nicht bereit, ein Angebot abzugeben, möchten aber weitere Informationen? Wenden Sie sich bitte an Best Tech for BGA in

PCB-Schichten12L FR4-Leiterplatte
Größe der Leiterplatteneinheit300mm*339mm
BasismaterialISOLA408HR Tg170
PCB-Dicke2,3 mm +/- 10 %
Kupfertyp1oz Kupfer in jeder Schicht
OberflächenveredelungENIG (Au:8u'',Ni:100-150u'')
LötmaskeGrün
SiebdruckWeiß
Dk& Df3,7 bei 2 GHz&0,01 bei 10 GHz
KomponentenbeschaffungAutorisierter Vertreter wie: Digikey, Mouser& Komponentenhersteller, Fähigkeiten mit Komponentenmanagement für Kunden
Qualitätssicherung

Folgen Sie IPC 6012 Klasse 2&3, alles Material passt sich an RoHS an&UL

QualitätssicherungBestanden die qualifizierte Zertifizierung, ISO9001, ISO13485, ISO16949


Grundinformation
  • Jahr etabliert
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  • Hauptprodukte
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  • Gesamtmitarbeiter.
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  • Jährlicher Ausgabewert.
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  • Exportmarkt
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  • Kooperierte Kunden.
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