VR

Wir können die vom Kunden gewünschte Leiterplatte herstellen und verschiedene Arten von Komponenten gemäß dem Design des Kunden montieren.

Nach Fertigstellung der PCBA wird diese 6-Lagen-Leiterplatte mit differentieller Impedanz für Drohnen verwendet. Wie wir wissen, sind Drohnen aufgrund ihrer Kompaktheit, Intelligenz, Fernsteuerung und Bequemlichkeit beim Aufnehmen von Fotos und Videos sehr beliebt.

Diese Vorteile stellen relativ hohe Anforderungen an die von Drohnen verwendete PCBA: geringe Größe und großer Speicher. Verglichen mit herkömmlichen IC-Chips ist BGA eine gute Wahl. Der vollständige Name von BGA ist Ball Grid Array, das eine kleinere Größe, eine bessere Wärmeableitungsleistung und elektrische Leistung hat.

Aufgrund der Gehäuseeigenschaften von BGA sind die gelöteten Stifte kreisförmige oder zylindrische Lötverbindungen, die unter dem Gehäuse in einer Array-Form verteilt sind. Während des Bestückungsprozesses gibt es Anforderungen an die Menge an Lötpaste, Bestückungsmaschinen und Löterfahrung sowie an die Schweißinspektion. Wenn das Löten unsachgemäß ist, kann es sehr leicht zu einem Kurzschluss kommen.

Wir verfügen über vollautomatische Lötpastendruckgeräte, fortschrittliche automatische Bestückungsmaschinen und 15 Jahre Berufserfahrung in dieser Branche. Nachdem das BGA-Löten abgeschlossen ist, werden wir eine Röntgenaufnahme machen, um die Lötsituation des BGA zu untersuchen, um sicherzustellen, dass es keine Lötprobleme gibt.

Wenn Sie eine ähnliche Nachfrage nach BGA-Montage haben, wenden Sie sich bitte an uns!

PCB-Schichten:6 Schichten
PCB-Einheitsgröße:38mm*106mm
Basismaterial:FR4 Tg170
Leiterplattendicke:1,6 mm +/- 10 %
Kupfertyp:0,5 oz/1/1/1/1/0,5 oz    
Oberflächenveredelung:ENIG (Au 1u’’)
Lötstopplack:Blau
Siebdruck:Weiß


Grundinformation
  • Jahr etabliert
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