Professionelle FPC-Fabrik, kann 4 Schichten FPC mit 1,5 Unzen Basiskupfer in den Innenschichten herstellen.
FPC,
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Für normale Kupfersubstratdicken können 1/3 OZ, 1/2 OZ, 1 OZ optional sein.
Wenn Sie eine dickere Kupferdicke benötigen, können Sie ein geeignetes Kupfersubstrat auswählen und Kupfer auf Kupfersubstrat plattieren, um eine ideale Endkupferdicke zu erreichen.
Normalerweise liegt die Dicke der Plattierungskupfer zwischen 25 um und 35 um.
Wenn der Kunde keine besonderen Anforderungen hat, kontrollieren wir die Kupferdicke auf Lochkupfer mit 20 µm +/- 5 µm und Wandkupfer mit 35 µm +/- 5 µm.
Beschreibung | Spezifikation |
Konstruktion | 4L FPC |
Basismaterial | 1mil Polyimid (PI) |
Cu-Typ | Innenschicht 0,5 Unzen, Außenschicht 1,5 Unzen |
Gesamtdicke der Platine | 0,32 mm +/- 0,03 mm |
Deckblatt | 1/2 mil Abdeckung |
Oberflächenbehandlung | ENIG(1u'') |
Siebdruck | Weiß |
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