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Die 1-lagige SinkPAD-Platine besteht aus einer Kupferschaltkreisschicht, einer dielektrischen (nichtleitenden) Schicht und einem Metallkern/-sockel, der normalerweise aus Kupfer besteht. Welches ist der beliebteste Stapel für SinkPAD Boards und natürlich die billigste Option mit der schnellsten Lieferzeit.

Da sich die Leiterbahnschicht nur auf der Oberseite der SinkPAD-Platine befindet, gehört sie auch zur einseitigen SinkPAD-Leiterplatte und auch zur Direct Thermal Path (DTP)-Platine, sodass die meisten von ihnen in thermoelektrischen Trennanwendungen verwendet wurden.

Die SinkPad-Platine bietet eine hervorragende Wärmeübertragung von der LED zur Grundmetallplatte (Kupfer) und behält gleichzeitig eine hervorragende elektrische Isolierung bei. Die Basiskupferbasis verleiht dem einseitigen Substrat mechanische Integrität, verteilt und überträgt die Wärme an einen Kühlkörper, eine Montagefläche oder direkt an die Umgebungsluft.

Die 1-lagige SinkPad-Leiterplatte auf Kupferbasis kann mit Oberflächenmontage und Chip verwendet werden& Drahtkomponenten und bietet einen viel geringeren Wärmewiderstand als normale MCPCB. Da das thermische PAD der LED die Konvexität des Kupferkerns/Sockels direkt berührt, kann die Wärmeleitfähigkeit 400 W/m.K betragen.

Es wird im Allgemeinen für Hochleistungs-LED verwendet, das LED-Pad berührt die Kupferbasis direkt, so dass die von der LED erzeugte Wärme schnell in die Luft oder den Kühlkörper abgeführt wird, wodurch die beste Wärmeableitung und -leitung erreicht werden kann.

Brettstärke

1,60 mm +/- 10 %

Wärmeleitfähigkeit

/

Kupferdicke

1 UNZE

Lötmaske

Weiß

Siebdruck

Schwarz

Oberflächenveredelung

ENIG 3u’’


Grundinformation
  • Jahr etabliert
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  • Land / Region.
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  • Hauptprodukte
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