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Haben Sie schon von 2L FPC mit 0,15 mm Basismaterial gehört? Es besteht aus normalem Material, 18/25-um-Basismaterial und 18/50-um-Basismaterial. Der Hauptpunkt, der es besonders macht, ist, 6L FPC zu 2L FPC zu ätzen, die inneren 4 Kupferschichten werden herausgeätzt, lassen nur das Polyimid. Verwenden Sie reinen Kleber, um Polyimidschichten zu verbinden. Danach wurde 6L FPC zu 2L FPC geändert und die mittlere Substratschicht beträgt 0,15 mm. Für 2L FPC ist 0,15 mm Basismaterial etwas ganz Besonderes. Es wird für HF-Produkte verwendet und benötigt daher eine so dicke Substratschicht.

Beschreibung

Spezifikation

Konstruktion

2L FPC

PCB-Größe

36 mm * 35 mm

Basismaterial

0,15 mm (ohne Kupfer)

Cu-Typ

Äußere Schicht 1/2OZ+plattiertes Kupfer 18um, innere Schicht ätzt Kupfer heraus und hinterlässt nur Kleber und Polyimid.

Gesamtdicke der Platine

0,227 mm +/- 0,03 mm

Deckblatt

Kein Deckblatt

Oberflächenbehandlung

Keine Oberflächenbehandlung

Siebdruck

NEIN

Anmerkung

1) ThinFlex-W-1005RD-C

2) ThinFlex-W-2005RD-C


Grundinformation
  • Jahr etabliert
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  • Unternehmensart
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  • Land / Region.
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  • Hauptindustrie
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  • Hauptprodukte
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  • Unternehmensrechtsarbeiter
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  • Gesamtmitarbeiter.
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  • Jährlicher Ausgabewert.
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  • Exportmarkt
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  • Kooperierte Kunden.
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