Beim PCB-Proofing wird eine Kupferschicht auf die fr-4-Oberfläche gebondet. Wenn eine Kupferdicke ≥ 2 OZ ausgeführt wird, wird dies als dicke Kupferplatte definiert.
Die Anwendung von Dickkupferplatten im PCB-Proofing ist grundsätzlich allgegenwärtig. Es kann in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt werden, darunter eine Vielzahl von Haushaltsgeräten, neuen Technologieprodukten, Landesverteidigung, Diagnose und Behandlung und anderen elektronischen Geräten. Dicke Kupferplatten haben eine gute Aufweitungsleistung, Hitzebeständigkeit, Ultratieftemperatur, Korrosionsbeständigkeit, so dass elektronische Geräte eine längere Lebensdauer haben, zusätzlich zum Volumen elektronischer Geräte hat eine sehr große Vereinfachung der Unterstützung. Insbesondere ist es erforderlich, höhere Spannungen zu betreiben und Stromfluss von elektronischen Geräten müssen dicke Kupferbleche sein.
Beschreibung | Spezifikation |
PCB-Schichten | 6L FR4-Leiterplatte |
Basismaterial | Tg160 |
PCB-Dicke | 3,0 mm +/- 10 % |
Kupfertyp | 2 Unzen Kupfer in jeder Schicht |
Oberflächenveredelung | ENIG(Au:1u'') |
Lötmaske | Grün |
Siebdruck | Weiss |
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