Mehrschichtige Leiterplatte
VR

Sobald BGA die beste Wahl für High-Density-, High-Performance-, Multi-Funktions- und High-I/O-Pin-Packaging für VLSI-Chips wie CPU und North-South Bridge wurde. Seine Eigenschaften sind:

1.Obwohl die Anzahl der E / A-Pins erhöht wird, ist der Pinabstand viel größer als bei QFP, wodurch die Montageausbeute verbessert wird.

2. Obwohl der Stromverbrauch zunimmt, kann BGA mit der kontrollierbaren Kollaps-Chip-Methode oder dem C4-Schweißen geschweißt werden, wodurch seine elektrisch-thermische Leistung verbessert werden kann.

3. Die Dicke ist mehr als 1 / 2 kleiner als QFP und das Gewicht wird um mehr als 3 / 4 reduziert;

4. Parasitenparameter werden reduziert, die Signalübertragungsverzögerung ist gering und die Nutzungsfrequenz wird stark verbessert;

5. Die Baugruppe kann beim gemeinsamen Planarschweißen mit hoher Zuverlässigkeit verwendet werden.

6.BGA-Verpackung ist immer noch die gleiche wie QFP, PGA, die Belegung der Substratfläche ist zu groß;

BeschreibungSpezifikation
PCB-Schichten6L FR4-Leiterplatte
BasismaterialTg160
PCB-Dicke4,5 mm +/- 10 %
Kupfertyp9`OZ Kupfer in jeder Schicht
OberflächenveredelungENIG
Technologie

Ball Grid Array-Paket

GrünLötmaske
SiebdruckWeiß


  




Grundinformation
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