Die Ultra-Dick-Kupfer-Technologie kann nahtlos mit gewöhnlichen Schaltkreisen verbunden werden. Nachdem Designer und Hersteller Herstellungstoleranzen und -fähigkeiten ausgehandelt haben, können Ultra-Dick-Kupfer und gewöhnliche Leiterplatten mit der minimal erreichbaren Grenze miteinander verdrahtet werden.
Herkömmliche PCB-Designer teilen den Strom normalerweise auf, indem sie wiederholte Schichten hinzufügen, um 3 bis 4 oz Kupfer hinzuzufügen, parallel und über Kreuz. In der Praxis führen einige Schichten, ohne den Strom vollständig gleichmäßig zu verteilen, mehr Strom und erzeugen größere Verluste, und die Leiterplatten werden es tun mehr Wärme erzeugen als geplant. Die Verwendung von superdicken Kupferleiterplatten, verdickten Überbohrungen und Einstecklöchern kann die Notwendigkeit paralleler Schichten beseitigen, wodurch das Lastungleichgewicht bei mehrschichtiger Parallelschaltung beseitigt wird. Der durch den Verlust erzeugte Temperaturanstieg kann noch genauer geschätzt werden. Das dicke Kupfer, das durch das Loch und die Lochwand des Plug-Ins verläuft, kann den durch thermische Belastung verursachten Ausfall erheblich reduzieren, was zu einer niedrigeren Temperatur und einer zuverlässigeren Leiterplatte führt.
Beschreibung | Spezifikation |
PCB-Schichten | 14L FR4-Leiterplatte |
Basismaterial | Tg170 |
PCB-Dicke | 4,0 mm +/- 10 % |
Kupfertyp | 5oz Kupfer in jeder Schicht |
Oberflächenveredelung | ENIG |
Lötmaske | Mattschwarzer Lötstopplack |
Siebdruck | N / A |
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