realidad virtual

BGA, su nombre completo es Ball Grid Array, que es un tipo de método de empaquetado en el que los circuitos integrados utilizan placas de soporte orgánicas. 

 

Las placas PCB con BGA tienen más pines de interconexión que las PCB ordinarias. Cada punto de la placa BGA se puede soldar de forma independiente. Todas las conexiones de estos PCB están dispersas en forma de una matriz uniforme o cuadrícula de superficie. El diseño de estas PCB permite utilizar fácilmente toda la superficie inferior en lugar de utilizar únicamente la zona periférica.

 

Los pines del paquete BGA son mucho más cortos que los de la placa de circuito impreso ordinaria porque solo tiene una forma de tipo perimetral. Por esta razón, puede proporcionar un mejor rendimiento a velocidades más altas. La soldadura BGA requiere un control preciso y suele estar guiada por máquinas automáticas.

 

WPodemos soldar la PCB con un tamaño de BGA muy pequeño, incluso la distancia entre la bola es de solo 0,1 mm. 


Chat with Us

Envíe su consulta

Elige un idioma diferente
English
العربية
Deutsch
Español
français
italiano
日本語
한국어
Português
русский
简体中文
繁體中文
Afrikaans
አማርኛ
Azərbaycan
Беларуская
български
বাংলা
Bosanski
Català
Sugbuanon
Corsu
čeština
Cymraeg
dansk
Ελληνικά
Esperanto
Eesti
Euskara
فارسی
Suomi
Frysk
Gaeilgenah
Gàidhlig
Galego
ગુજરાતી
Hausa
Ōlelo Hawaiʻi
हिन्दी
Hmong
Hrvatski
Kreyòl ayisyen
Magyar
հայերեն
bahasa Indonesia
Igbo
Íslenska
עִברִית
Basa Jawa
ქართველი
Қазақ Тілі
ខ្មែរ
ಕನ್ನಡ
Kurdî (Kurmancî)
Кыргызча
Latin
Lëtzebuergesch
ລາວ
lietuvių
latviešu valoda‎
Malagasy
Maori
Македонски
മലയാളം
Монгол
मराठी
Bahasa Melayu
Maltese
ဗမာ
नेपाली
Nederlands
norsk
Chicheŵa
ਪੰਜਾਬੀ
Polski
پښتو
Română
سنڌي
සිංහල
Slovenčina
Slovenščina
Faasamoa
Shona
Af Soomaali
Shqip
Српски
Sesotho
Sundanese
svenska
Kiswahili
தமிழ்
తెలుగు
Точики
ภาษาไทย
Pilipino
Türkçe
Українська
اردو
O'zbek
Tiếng Việt
Xhosa
יידיש
èdè Yorùbá
Zulu
Idioma actual:Español