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Best Tech juega un papel muy importante en el nuevo diseño del cliente, con más de 15 años de rica experiencia en proporcionar la solución completa llave en mano de PCB, Best acumuló muchos clientes de todo el mundo con sus productos para la interfaz Virtual Fronthaul en tecnología 5G.

La nueva tecnología 5G crece rápidamente en estos años, con la rápida demanda de interfaces Ethernet, la gente quiere una conexión más rápida a través de la tecnología 5G, por lo que se vuelve cada vez más popular porque es más rápido y en el sistema de seguridad pública más, requiere tener redes más confiables. .

Best Tech tiene la capacidad de soldar diferentes tipos de BGA y FQN pequeños para FPGA de los famosos Xilinx, Texas Instruments, NXP, MPS, Fairchild Semi, etc. Best Tech logró ensamblar un circuito integrado de contorno pequeño (SOIC)

La ventaja de la tecnología de empaque BGA sobre otras tecnologías de empaque con pines separados (como pines) es la baja impedancia térmica entre el paquete y la PCB.  Esto permite que el calor generado por el circuito integrado en el paquete se transmita más fácilmente a la PCB, evitando que el chip se sobrecaliente, los productos finales pueden funcionar de manera estable y con un buen rendimiento.

Por otro lado, el ensamblaje de BGA necesita usar una máquina de ensamblaje de alta precisión para evitar cortocircuitos debajo de la bola BGA porque los pines de soldadura están debajo de BGA y si no puede tener cuidado durante el proceso de ensamblaje, se producirán juntas de soldadura y burbujas de aire debajo de BGA. . La máquina de ensamblaje Best Tech JUKI puede hacer un paquete de huella diferente para BGA y nuestro equipo de pasta de soldadura de impresión automática, máquinas de colocación automática avanzada y 15 años de experiencia laboral en esta industria. Una vez que se complete la soldadura BGA, tomaremos X-RAY para examinar la situación de soldadura del BGA para asegurarnos de que no haya problemas de soldadura.

Si tiene alguna pregunta sobre BGA/FPGA, ¿no está listo para cotizar pero desea obtener más información? No dude en ponerse en contacto con Best Tech para BGA en

Capas de PCBPCB 12L FR4
Tamaño de la unidad de placa de circuito impreso300 mm * 339 mm
Material de baseISOLA408HR Tg170
Grosor de placa de circuito impreso2,3 mm+/-10 %
Tipo de cobre1OZ de cobre en cada capa
Acabado de superficiesENIG(Au:8u'',Ni:100-150u'')
Máscara para soldarVerde
SerigrafíaBlanco
Dk& DF3,7 a 2 GHz&0,01 a 10 GHz
Abastecimiento de componentesAgente autorizado como: Digikey, Mouser& fabricante de componentes, capacidades con gestión de componentes para el cliente
Seguro de calidad

Siga con IPC 6012 clase 2&3, todo el material cumple con RoHS&UL

Seguro de calidadPasó la certificación calificada, ISO9001, ISO13485, ISO16949


Información básica
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