Keraaminen piirilevy

VR

Mukaan eri valmistusmenetelmiä, nykyinen siellä'kolme perustyyppiämonikerroksinen keraaminen piirilevy:


A) Paksukalvokeraaminen levy

Thick Film Ceramic PCB: Tätä tekniikkaa käytettäessä johdinkerroksen paksuus ylittää 10 mikronia, paksumpi kuin ruiskutustekniikka. Johdin on hopea- tai kultapalladiumia ja painettu keraamiselle alustalle. Lisää Thick Film Ceramic PCB -levylle


B) DCB Ceramic Board

DCB (Direct Copper Bonded) -tekniikka tarkoittaa erikoisprosessia, jossa kuparikalvo ja ydin (Al2O3 tai ALN) toiselta tai molemmilta puolilta liitetään suoraan sopivassa korkeassa lämpötilassa ja paineessa. 


Paras tekniikka on ammattilainenkeraamisen piirilevyn valmistaja Kiinassa, jolla on vuosien tukku- ja valmistuskokemus, tervetuloa ottamaan yhteyttä meihin! 


Chat with Us

Lähetä kyselysi

Valitse toinen kieli
English
العربية
Deutsch
Español
français
italiano
日本語
한국어
Português
русский
简体中文
繁體中文
Afrikaans
አማርኛ
Azərbaycan
Беларуская
български
বাংলা
Bosanski
Català
Sugbuanon
Corsu
čeština
Cymraeg
dansk
Ελληνικά
Esperanto
Eesti
Euskara
فارسی
Suomi
Frysk
Gaeilgenah
Gàidhlig
Galego
ગુજરાતી
Hausa
Ōlelo Hawaiʻi
हिन्दी
Hmong
Hrvatski
Kreyòl ayisyen
Magyar
հայերեն
bahasa Indonesia
Igbo
Íslenska
עִברִית
Basa Jawa
ქართველი
Қазақ Тілі
ខ្មែរ
ಕನ್ನಡ
Kurdî (Kurmancî)
Кыргызча
Latin
Lëtzebuergesch
ລາວ
lietuvių
latviešu valoda‎
Malagasy
Maori
Македонски
മലയാളം
Монгол
मराठी
Bahasa Melayu
Maltese
ဗမာ
नेपाली
Nederlands
norsk
Chicheŵa
ਪੰਜਾਬੀ
Polski
پښتو
Română
سنڌي
සිංහල
Slovenčina
Slovenščina
Faasamoa
Shona
Af Soomaali
Shqip
Српски
Sesotho
Sundanese
svenska
Kiswahili
தமிழ்
తెలుగు
Точики
ภาษาไทย
Pilipino
Türkçe
Українська
اردو
O'zbek
Tiếng Việt
Xhosa
יידיש
èdè Yorùbá
Zulu
Nykyinen kieli:Suomi