Monikerroksinen piirilevy

VR

Monikerroksinen piirilevy viittaa painettuun piirilevyyn, jossa on enemmän kuin kaksi kuparikerrosta, kuten 4-kerroksinen piirilevy, 6L, 8L, 10L, 12L jne. Teknologian kehittyessä ihmiset voivat laittaa yhä useampia kuparikerroksia samalle levylle. Tällä hetkellä voimme valmistaa 20L-32L FR4 PCB:tä.

Tällä rakenteella insinööri voi tehdä jälkiä eri kerroksille eri tarkoituksiin, kuten tehokerroksiin, signaalin siirtoon, EMI-suojaukseen, komponenttien kokoonpanoon ja niin edelleen. Liian monien kerrosten välttämiseksi Buried Via tai Blind via suunnitellaan monikerroksiseksi piirilevyksi. Yli 8 kerroksen levyille korkean Tg FR4 -materiaali on suosittua kuin tavallinen Tg FR4.

Mitä kerroksia se on, sitä monimutkaisempi& valmistus on vaikeaa ja kustannukset ovat kalliimpia. Monikerroksisen piirilevyn läpimenoaika eroaa normaalista, ota yhteyttä tarkan toimitusajan saamiseksi.


Chat with Us

Lähetä kyselysi

Valitse toinen kieli
English
العربية
Deutsch
Español
français
italiano
日本語
한국어
Português
русский
简体中文
繁體中文
Afrikaans
አማርኛ
Azərbaycan
Беларуская
български
বাংলা
Bosanski
Català
Sugbuanon
Corsu
čeština
Cymraeg
dansk
Ελληνικά
Esperanto
Eesti
Euskara
فارسی
Suomi
Frysk
Gaeilgenah
Gàidhlig
Galego
ગુજરાતી
Hausa
Ōlelo Hawaiʻi
हिन्दी
Hmong
Hrvatski
Kreyòl ayisyen
Magyar
հայերեն
bahasa Indonesia
Igbo
Íslenska
עִברִית
Basa Jawa
ქართველი
Қазақ Тілі
ខ្មែរ
ಕನ್ನಡ
Kurdî (Kurmancî)
Кыргызча
Latin
Lëtzebuergesch
ລາວ
lietuvių
latviešu valoda‎
Malagasy
Maori
Македонски
മലയാളം
Монгол
मराठी
Bahasa Melayu
Maltese
ဗမာ
नेपाली
Nederlands
norsk
Chicheŵa
ਪੰਜਾਬੀ
Polski
پښتو
Română
سنڌي
සිංහල
Slovenčina
Slovenščina
Faasamoa
Shona
Af Soomaali
Shqip
Српски
Sesotho
Sundanese
svenska
Kiswahili
தமிழ்
తెలుగు
Точики
ภาษาไทย
Pilipino
Türkçe
Українська
اردو
O'zbek
Tiếng Việt
Xhosa
יידיש
èdè Yorùbá
Zulu
Nykyinen kieli:Suomi