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Les cartes d'interconnexion haute densité (HDI) sont définies comme une carte (PCB) avec une densité de câblage par unité de surface plus élevée que les cartes de circuits imprimés (PCB) conventionnelles. Ils ont des lignes et des espaces plus fins (<100 µm), vias plus petits (<150 µm) et des tampons de capture (<400 o="">300, et une densité de plots de connexion plus élevée (>20 pastilles/cm2) que celles employées dans la technologie PCB conventionnelle. La carte HDI est utilisée pour réduire la taille et le poids, ainsi que pour améliorer les performances électriques.

Selon les différentes couches, la carte DHI est actuellement divisée en trois types de base :

1) Circuit imprimé HDI (1+N+1) 

Traits: 

Convient pour BGA avec un nombre d'E/S inférieur

Technologies de ligne fine, microvia et d'enregistrement capables d'un pas de balle de 0,4 mm

Matériau qualifié et traitement de surface pour le processus sans plomb

Excellente stabilité et fiabilité de montage

Cuivre rempli via

Application : téléphone portable, UMPC, lecteur MP3, PMP, GPS, carte mémoire

2) Circuit imprimé HDI (2+N+2) 

Traits: 

Convient pour BGA avec un pas de balle plus petit et un nombre d'E/S plus élevé

Augmenter la densité de routage dans une conception compliquée

Capacités des cartes minces

Le matériau Dk / Df inférieur permet de meilleures performances de transmission du signal

Cuivre rempli via

Application : téléphone portable, PDA, UMPC, console de jeu portable, DSC, caméscope

3) ELIC (Interconnexion à chaque couche) 

Traits: 

Chaque couche via la structure maximise la liberté de conception

Le via rempli de cuivre offre une meilleure fiabilité

Caractéristiques électriques supérieures

Technologies Cu bump et metal paste pour carte très fine

Application : Téléphone portable, UMPC, MP3, PMP, GPS, Carte mémoire.

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