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Paramètre de base deCarte de circuit imprimé en céramique DBC

· DBC La technologie (Direct Bonded Copper) désigne un processus spécial dans lequel la feuille de cuivre et l'Al2O3 ou l'AlN (un ou les deux côtés) sont directement liés à une température élevée appropriée.

 · L'épaisseur du substrat peut être de 0,25 mm, 0,38 mm, 0,5 mm, 0,635 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,5 mm, 2,0 mm, etc.

· Le conducteur est en cuivre et l'épaisseur du conducteur peut être de 0,5 à 10 oz.

· Largeur de trace minimale et espace pour la production en volume : 0,12 mm& 0,12 mm, 0,10 mm/0,10 mm sont également acceptables, mais le coût sera plus élevé, et 0,10 mm/0,10 mm uniquement disponible pour le prototype.

· La tolérance pour la disposition finale des traces sera de +/- 10 %

· Convient pour le câblage filaire.

· Normalement, les couches sont de 1L et 2L (avec un trou traversant plaqué (PTH), et le matériau plaqué est le même que celui utilisé pour le conducteur), et les couches maximales sont de 2L

· Seule la planche en forme de rectangle peut être expédiée en une seule pièce ou via un panneau

· Soldermask est également disponible sur demande.

· Le circuit imprimé en céramique DPC peut évacuer la chaleur très rapidement et maintenir la température de travail stable, le circuit imprimé en céramique à couche épaisse est très bon pour tous les produits nécessitant une bonne conductivité thermique.

· Haute résistance mécanique, formes mécaniquement stables. Haute résistance, conductivité thermique fine, excellente isolation électrique. Bonne adhérence, résistant à la corrosion;

· Excellentes capacités de cyclage thermique (jusqu'à 50 000 cycles), haute fiabilité ;

Informations de base
  • Année de création
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  • Type d'entreprise
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  • Pays / région
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  • Industrie principale
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  • Principaux produits
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  • Personne morale d'entreprise
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