Best Technology jedan je od najboljih proizvođača PCB-a i dobavljača tiskanih ploča u Kini
Jezik
Best Technology jedan je od najboljih proizvođača PCB-a i dobavljača tiskanih ploča u Kini
Jednostrani savitljivi tiskani krug (1-slojni savitljivi krug) je aprilagođeni fleksibilni PCB s jednim slojem bakrenog traga na jednoj podlozi i s jednim slojem poliimidnog sloja laminiranog na bakreni trag tako da će samo jedna strana bakra biti izložena, tako da se omogućuje pristup bakrenom tragu samo s jedne strane, u usporedbi sa savitljivim krugom s dvostrukim pristupom koji omogućuje pristup i s gornje i s donje strane savitljivog kruga. Budući da postoji samo jedan sloj bakrenog traga, naziva se i 1-slojni fleksibilni tiskani krug, 1-slojni fleksibilni krug ili čak 1-slojni FPC ili 1L FPC.
Dvostranprilagođeni fleksibilni sklopovi sastoje se od dvostranih bakrenih vodiča i mogu se spajati s obje strane. Omogućuje kompliciranije dizajne strujnih krugova i sastavljanje više komponenti. Glavni korišteni materijal je bakrena folija, poliimid i sloj. Adhezivnost stack-up popularna je zbog bolje dimenzionalne stabilnosti, visoke temperature i manje debljine.
Fleksibilna strujna ploča s dvostrukim pristupom odnosi se na savitljivi krug kojem se može pristupiti i s gornje i s donje strane, ali ima samo sloj traga vodiča. Debljina bakra 1OZ i prekrivanje 1mil, slično je s 1 slojem FPC i suprotnom stranom FFC. Postoje otvori za preklapanje s obje strane savitljivog strujnog kruga tako da postoji PAD koji se može lemiti i na gornjoj i na donjoj strani, što je slično dvostranom FPC-u, ali savitljiva ploča s dvostrukim pristupom ima drugačiji skup zbog samo jednog bakrenog traga , tako da nije potreban postupak presvlačenja da bi se napravila pločasta prolazna rupa (PTH) za spajanje između gornje i donje strane, a raspored tragova je puno jednostavniji.
Višeslojni prilagođeni savitljivi sklopovi savitljivi krug odnosi se na savitljivi krug s više od 2 sloja slojeva. Tri ili više fleksibilnih vodljivih slojeva s fleksibilnim izolacijskim slojevima između svakog od njih, koji su međusobno povezani pomoću metaliziranog otvora kroz otvore/rupe i obloge kako bi se formirao vodljivi put između različitih slojeva, a vanjski su poliimidni izolacijski slojevi.
