Best Technology jedan je od najboljih proizvođača PCB-a i dobavljača tiskanih ploča u Kini
Jezik
Best Technology jedan je od najboljih proizvođača PCB-a i dobavljača tiskanih ploča u Kini
"Jednostrani PCB", ili ga možete nazvati kao jednoslojni PCB ili 1L PCB. Tamo'nema samo jedan bakreni trag na ploči, SMD komponente s jedne strane (komponente kroz rupu s druge strane), ali također nema PTH (položena kroz rupu) ili Via, ima samo NPTH (bez platne prolazne rupe) ili lokaciju rupa.
To je najjeftinija vrsta ploče, a koristi se u vrlo jednostavnim pločama. Kako bi dobili jeftiniju cijenu, ponekad će ljudi koristiti CEM-1, CEM-3 umjesto FR4 za izradu pločice. Ponekad će tvornica urezati jedan bakreni trag iz 2L CCL (bakreno obloženog laminata) ako nema dostupnog sirovog materijala od 1L FR4.
Tamo's još jedna konvencionalna ploča"2L PCB" koji ima 2 bakrena traga, a također se zove kao"Dvostrani PCB" (D/S PCB), a PTH (Via) je obavezan, ali još uvijek nije't ima zakopanu ili slijepu rupu. Komponente se mogu sastaviti i s gornje i s donje strane, tako da ne možete'Ne morate brinuti o tome gdje ćete staviti komponente na ploču, a ne morate koristiti komponente kroz rupu koje su uvijek skuplje od SMD.
Trenutno je ovo jedan od najpopularnijih tipova PCB-a na Zemlji, a mi možemo pružiti 24-satni brzi servis za njih. Kliknite ovdje da vidite vrijeme isporuke za obje vrste ploča.
Struktura jednostrane (1L) PCB-a
Ovdje je osnovni sloj gore za jednostrani (S/S) FR4 PCB (od vrha do dna):
Gornja sitotiska/Legenda: identificirati naziv svakog PAD-a, broj dijela ploče, podatke itd.;
Vrh Površinska obrada: za zaštitu izloženog bakra od oksidacije;
Gornja maska za lemljenje (prekrivanje): za zaštitu bakra od oksidacije, da se ne lemi tijekom SMT procesa;
Gornji trag: bakar urezan prema dizajnu za obavljanje različitih funkcija
Materijal podloge/jezgre: Nevodljiv kao što su FR4, FR3, CEM-1, CEM-3.
Struktura dvostrane (2L) PCB-a
Gornja sitotiska/Legenda: identificirati naziv svakog PAD-a, broj dijela ploče, podatke itd.;
Vrh Površinska obrada: za zaštitu izloženog bakra od oksidacije;
Gornja maska za lemljenje (prekrivanje): za zaštitu bakra od oksidacije, da se ne lemi tijekom SMT procesa;
Gornji trag: bakar urezan prema dizajnu za obavljanje različitih funkcija
Materijal podloge/jezgre: Nevodljiv kao što su FR4, FR5
Donji trag (ako postoji): (isto kao gore spomenuto)
Donja maska za lemljenje (prekrivanje): (isto kao gore spomenuto)
Završna obrada donje površine: (isto kao gore navedeno)
Donja sitotiska/legenda: (isto kao gore spomenuto)
