Pi bon Teknoloji se youn nan pi bon manifaktirè pcb ak founisè tablo sikwi enprime nan Lachin
Lang
Pi bon Teknoloji se youn nan pi bon manifaktirè pcb ak founisè tablo sikwi enprime nan Lachin
Soudi BGA (Boul Grid Array) se yon metòd lajman itilize nan endistri manifakti elektwonik pou monte sikwi entegre sou tablo sikwi enprime (PCB). Metòd sa a bay yon koneksyon plis kontra enfòmèl ant ak serye konpare ak teknoloji tradisyonèl atravè twou oswa sifas mòn. Sepandan, konpleksite nan soude BGA poze divès obstak pandan pwosesis fabrikasyon an. Isit la, nou pral eksplore defi yo fè fas nan soude BGA epi diskite sou estrateji efikas pou adrese yo.
Ki sa ki soude BGA?
BGA soude se yon teknik ki enplike atachman pakè sikwi entegre nan yon PCB lè l sèvi avèk yon etalaj de voye boul soude. Sa yo voye boul soude yo tipikman fèt ak plon ki baze sou oswa plon-gratis alyaj, tou depann de règleman anviwònman an ak kondisyon espesifik. Pake BGA a konsiste de yon substra, ki aji kòm yon konpayi asirans pou sikwi entegre a, ak voye boul yo soude ki fòme koneksyon elektrik ak mekanik ant pake a ak PCB la.
Enpòtans ki genyen nan BGA soude nan Faktori Elektwonik
BGA soude jwe yon wòl enpòtan nan fabrikasyon divès kalite aparèy elektwonik tankou òdinatè, smartphones, ak konsola jwèt. Ogmantasyon demann lan pou pi piti ak pi pwisan elektwonik te kondwi adopsyon pakè BGA yo. Gwosè kontra enfòmèl ant yo ak gwo dansite PIN fè yo apwopriye pou aplikasyon avanse kote espas limite.
Defi yo te fè fas nan soudage BGA
l Konpozan aliyman ak plasman
Youn nan defi prensipal yo nan soude BGA se asire aliyman egzat eleman ak plasman sou PCB la. Ti gwosè boul yo soude ak layout dans nan pake BGA fè li difisil pou reyalize pwezante egzak. Move aliyman pandan pwosesis asanble a ka lakòz pon soude, koneksyon louvri, oswa estrès mekanik sou pake a.
Pou adrese defi sa a, manifaktirè yo anplwaye teknoloji avanse tankou Enspeksyon Otomatik Optical (AOI) ak Enspeksyon X-ray. Sistèm AOI yo sèvi ak kamera ak algoritm pwosesis imaj pou verifye aliyman kòrèk ak plasman konpozan BGA yo. X-ray enspeksyon, nan lòt men an, pèmèt manifaktirè yo wè anba sifas PCB la epi detekte nenpòt move aliyman oswa domaj ki pa ka vizib nan je toutouni.
l Aplikasyon soude kole
Yon lòt defi enpòtan nan soude BGA se reyalize aplikasyon keratin soude presi ak konsistan. Soude paste (http://www.bestpcbs.com/blog/2022/08/why-solder-paste-became-dry-and-how-to-solve-this-problem/), yon melanj de alyaj soude ak flux , aplike nan kousinen PCB yo anvan ou mete pake BGA a. Ensifizan oswa twòp keratin soude ka mennen nan domaj soude tankou jwenti soude ensifizan, vid soude, oswa pon soude.
Pou simonte defi sa a, yo dwe bay anpil atansyon konsepsyon pochwa ak seleksyon ouvèti. Pochwa ak epesè apwopriye ak ouvèti ki byen gwosè asire egzat depo keratin soude. Anplis de sa, manifaktirè yo ka anplwaye sistèm enspeksyon soude (SPI) pou verifye bon jan kalite ak konsistans keratin soude yo aplike. Keratin soude ki pi bon teknoloji itilize se keratin soude SAC305.
l Profilage Tanperati
Profile tanperati, oswa nou ka di jesyon tèmik la, li enpòtan anpil nan soude BGA pou asire bon reflow keratin soude a. Pwosesis reflow la enplike soumèt PCB a nan yon pwofil tanperati ak anpil atansyon kontwole, ki pèmèt keratin nan soude fonn, fòme yon jwenti serye, ak solidifye. Profile tanperati ki pa apwopriye ka mennen nan ensifizan mouye soude, reflow enkonplè, oswa domaj tèmik nan eleman yo.
Manifakti yo dwe optimize konfigirasyon fou reflow ak kalibrasyon pou reyalize pwofil tanperati ki kòrèk la. Teknik profilage tèmik, tankou itilizasyon thermocouples ak done loggers, ede kontwole ak kontwole tanperati a pandan pwosesis reflow la.
l Pwosesis Reflow
Pwosesis reflow tèt li prezante defi nan soude BGA. Zòn tranpe, pousantaj ranp, ak tanperati pik yo dwe ak anpil atansyon kontwole pou anpeche estrès tèmik sou konpozan yo epi asire bon reflow soude. Kontwòl tanperati ensifizan oswa move pousantaj ranp ka lakòz domaj soude tankou tombstoneing, deformation eleman, oswa vid nan jwenti soude yo.
Manifakti yo bezwen konsidere egzijans espesifik pakè BGA yo epi swiv pwofil reflow rekòmande yo bay founisè eleman yo. Bon refwadisman apre reflow se tou esansyèl pou anpeche chòk tèmik ak asire estabilite nan jwenti yo soude.
l Enspeksyon ak Kontwòl Kalite
Enspeksyon ak kontwòl kalite yo se aspè kritik nan soude BGA asire fyab la ak pèfòmans nan jwenti yo soude. Sistèm Otomatik Optical Enspeksyon (AOI) ak enspeksyon radyografi yo souvan itilize pou detekte defo tankou move aliyman, ensifizan mouye soude, bridging soude, oswa vid nan jwenti yo soude.
Anplis teknik enspeksyon vizyèl, kèk manifaktirè ka fè analiz kwa-seksyon, kote yon echantiyon soude jwenti koupe epi egzamine anba yon mikwoskòp. Analiz sa a bay enfòmasyon ki gen anpil valè sou bon jan kalite a nan jwenti a soude, tankou mouye soude, fòmasyon anile, oswa prezans nan konpoze entèmetalik.
BGA soude prezante defi inik nan fabrikasyon elektwonik, prensipalman ki gen rapò ak divès faktè. Lè yo adrese defi sa yo efektivman, manifaktirè yo ka asire fyab la ak pèfòmans nan jwenti soude BGA, kontribye nan pwodiksyon an nan bon jan kalite aparèy elektwonik.
