FR4 PCB

Ou nan bon plas pou FR4 PCB.Depi koulye a ou deja konnen ke, tou sa ou ap chèche pou, w ap asire w ke ou jwenn li sou Best Technology.nou garanti ke li nan isit la sou Best Technology.
Materyèl yo pou pi bon teknoloji yo chwazi atravè eksperyans dirèk epi yo chwazi nan pi bon ak pi inovatè materyèl sou mache a..
Nou vize bay bon jan kalite ki pi wo a FR4 PCB.pou kliyan ki dire lontan nou yo epi nou pral aktivman kolabore ak kliyan nou yo ofri solisyon efikas ak benefis pri.

Èske li vo jwenn yon Konnen diferan kalite twou nan PCB? | Pi bon teknoloji
Nan vas domèn jeni ak fabrikasyon, gen yon mond kache nan twou, yo chak ak pwòp objektif li yo ak pozisyon. Twou sa yo jwe yon wòl enpòtan nan fasilite divès fonksyon nan sistèm mekanik ak elektwonik. Nan blog sa a, nou pral antre nan yon vwayaj yo eksplore diferan kalite twou nan tablo sikwi enprime. Kidonk, mare senti sekirite ou yo epi ann fouye nan mond lan kaptivan nan karakteristik jeni esansyèl sa yo.
Flying Probe Test and Test Jig: Yon analiz konparatif
Flying Probe Test ak Test Jig se de metodoloji lajman itilize nan evalyasyon eleman elektwonik ak tablo sikwi enprime (PCB). Malgre pataje objektif komen pou asire pi bon fonksyonalite ak fyab, apwòch sa yo montre karakteristik diferan. Ann fouye nan diferans ki genyen ant Flying Probe Test ak Test Jig ansanm!
5 PCB tès detay pou fè PCB ou pa gen plis pwoblèm kalite
Kòm nou tout konnen, li trè enpòtan pou jwenn yon PCB ki byen fonksyone nan manifakti PCB yo. Yon PCB byen fonksyonèl vle di ke tès elektrisite a te fè byen nan fen manifakti PCB la. Sepandan, ou ka jwenn kèk PCB ou achte ak kèk pwoblèm elektrisite tankou kout& sikui louvri, oswa kèk pwoblèm vizyèl tankou pad soude ki manke., elatriye.
Entwodiksyon nan metrize atizay BGA soude pi bon teknoloji
Soudi BGA (Boul Grid Array) se yon metòd lajman itilize nan endistri manifakti elektwonik pou monte sikwi entegre sou tablo sikwi enprime (PCB). Metòd sa a bay yon koneksyon plis kontra enfòmèl ant ak serye konpare ak teknoloji tradisyonèl atravè twou oswa sifas mòn. Sepandan, konpleksite nan soude BGA poze divès obstak pandan pwosesis fabrikasyon an. Isit la, nou pral eksplore defi yo fè fas nan soude BGA epi diskite sou estrateji efikas pou adrese yo.

KONTAKTE NOU

Jis di nou kondisyon ou, nou ka fè plis pase ou ka imajine.

Non
Erè Fòma
E-mail
Erè Fòma
Telefòn/WhatsApp/Skype
Erè Fòma
Non konpayi an
Erè Fòma
Kontan
Erè Fòma

FR4 PCB

Voye rechèch ou an