A Best Technology az egyik legjobb NYÁK-gyártó és nyomtatott áramköri lap beszállítója Kínában
Nyelv
A Best Technology az egyik legjobb NYÁK-gyártó és nyomtatott áramköri lap beszállítója Kínában
Fémmagos PCB azt jelenti, hogy a PCB mag (alap) anyaga a fém, nem a normál FR4/CEM1-3 stb.., és jelenleg a leggyakrabban használt fémMCPCB gyártók alumínium, réz és acélötvözet. Az alumínium jó hőátadó és -elvezető képességgel rendelkezik, de mégis viszonylag olcsóbb; A réz teljesítménye még jobb, de viszonylag drágább, és az acél normál acélra és rozsdamentes acélra osztható. Az alumíniumnál és a réznél is merevebb, de hővezető képessége is alacsonyabb, mint az övék. Az emberek saját maguk választják ki alapanyagukat/maganyagukat a különböző alkalmazási területeiknek megfelelően.
Általánosságban elmondható, hogy hővezető képességét, merevségét és költségét tekintve az alumínium a leggazdaságosabb megoldás. Ezért a normál Metal Core PCB alap/mag anyaga alumíniumból készül. Cégünknél külön kérés, megjegyzés hiányában a fém magra vonatkozik alumínium lesz, akkorfém hátú PCB Alumíniummagos PCB-t jelent. Ha rézmagos PCB-re, acélmagos PCB-re vagy rozsdamentes acélmagos nyomtatott áramkörre van szüksége, speciális megjegyzéseket kell fűznie a rajzhoz.
Néha az emberek az „MCPCB” rövidítést használják a Metal Core PCB, Metal Core PCB vagy Metal Core Printed Circuit Board teljes neve helyett.. És a használt különböző szavak a magra/alapra utalnak, így a Metal Core PCB különböző neveit is látni fogja, mint pl. Fém PCB, fém alaplap, fém hátlapú NYÁK, fém borítású NYÁK, fém maglap stb.. Azfémmagos PCB-k A hagyományos FR4 vagy CEM3 PCB-k helyett használatosak, mivel képesek hatékonyan elvezetni a hőt az alkatrészekről. Ezt hővezető dielektromos réteg használatával érik el.
A fő különbség az FR4 tábla és afém alapú PCB a dielektromos anyag hővezető képessége az MCPCB-ben. Ez hőhídként működik az IC alkatrészek és a fém hátlap között. A hő a csomagolásból a fémmagon keresztül egy további hűtőbordába kerül. Az FR4 táblán a hő stagnál, ha nem adják át helyi hűtőbordán. Laboratóriumi vizsgálatok szerint egy 1 W-os LED-del ellátott MCPCB 25 °C-os környezeti hőmérséklet közelében maradt, míg ugyanaz az 1 W-os LED egy FR4 kártyán elérte a 12 °C-ot a környezeti hőmérséklet felett.. A LED-es PCB-ket mindig alumínium maggal gyártják, de néha acélmagos PCB-t is alkalmaznak.
A fém hátlappal ellátott PCB előnye
1. Hőleadás
Egyes LED-ek 2-5 W hőt oszlatnak el, és meghibásodások fordulnak elő, ha a LED-ből származó hőt nem távolítják el megfelelően; a LED-ek fénykibocsátása csökken, valamint lecsökken, ha a hő stagnál a LED-csomagban. Az MCPCB célja, hogy hatékonyan eltávolítsa a hőt az összes helyi IC-ből (nem csak a LED-ekből).. Az alumínium alap és a hővezető dielektromos réteg hídként működik az IC-k és a hűtőborda között. Egyetlen hűtőborda van közvetlenül az alumínium alapra szerelve, így nincs szükség több hűtőbordára a felületre szerelt alkatrészek tetején.
2. Hőtágulás
A hőtágulás és összehúzódás az anyag közös természete, a különböző CTE hőtágulása eltérő. Saját jellemzőiknek köszönhetően az alumínium és a réz egyedülálló előrelépést jelent a normál FR4-hez képest, a hővezető képesség 0 lehet..8~3.0 W/c.K.
3. Méretstabilitás
Nyilvánvaló, hogy a fém alapú PCB mérete stabilabb, mint a szigetelő anyagok. 2-es méretváltozás.5 ~ 3.0%, ha az alumínium PCB és alumínium szendvicspaneleket 30 ℃-ról 140 ~ 150 ℃-ra melegítették.
