A BGA (Ball Grid Array) forrasztás széles körben alkalmazott módszer az elektronikai gyártóiparban integrált áramkörök nyomtatott áramköri kártyákra (PCB-kre) történő rögzítésére.. Ez a módszer kompaktabb és megbízhatóbb csatlakozást biztosít a hagyományos átmenő furatú vagy felületre szerelhető technológiához képest. A BGA forrasztás bonyolultsága azonban számos akadályt jelent a gyártási folyamat során. Itt feltárjuk a BGA forrasztás során felmerülő kihívásokat, és megvitatjuk a megoldásukra szolgáló hatékony stratégiákat.