Legjobb technológia

Önnek jó helyen jár Legjobb technológia.Mostanra már tudja, hogy bármit is keres, biztosan megtalálja Best Technology.garantáljuk, hogy itt van Best Technology.
A legjobb technológiát rendkívüli szakértőink állítják elő a legjobb technológia és egyedi ötletek felhasználásával..
Célunk a legmagasabb minőség biztosítása Legjobb technológia.hosszú távú ügyfeleink számára, és aktívan együttműködünk ügyfeleinkkel hatékony megoldások és költségelőnyök felajánlása érdekében.

Repülő szonda teszt és tesztgép: összehasonlító elemzés
A Flying Probe Test és a Test Jig két módszer, amelyet széles körben alkalmaznak az elektronikus alkatrészek és a nyomtatott áramköri lapok (PCB) értékelésére.. Annak ellenére, hogy közös céljuk az optimális funkcionalitás és megbízhatóság biztosítása, ezek a megközelítések megkülönböztető jellemzőket mutatnak. Nézzük meg együtt a Flying Probe Test és a Test Jig közötti különbségeket!
Miért válassza a Heavy Copper PCB-t nagyáramú projektjéhez? | Legjobb technológia
Az elektronika világában a nyomtatott áramköri lapok (PCB-k) létfontosságú szerepet játszanak a különböző alkatrészek csatlakoztatásában és táplálásában.. Ezek képezik minden elektronikus eszköz gerincét, az okostelefonoktól az ipari gépekig. Amikor egy projekthez PCB-t tervezünk, a rézréteg vastagsága fontos szempont. A nehéz réz PCB-k, más néven vastag réz PCB-k egyedi tulajdonságaik és előnyeik miatt egyre népszerűbbek az autók töltésében.. Ebben a cikkben megvitatjuk, hogy miért érdemes nehéz réz PCB-ket használni nagyáramú projektjéhez.
6 ok, amiért mindig 50 ohmos impedanciát kell tervezni merev Flex PCB-hez
A merev-flex áramkörök egyre népszerűbbek az elmúlt években, mivel egyesíti a rugalmas áramkörök rugalmasságát és a merevséget& az FR4 PCB megbízhatósága. A merev-flex áramkör létrehozásakor az egyik legfontosabb tervezési szempont az impedancia érték. Az általános nagyfrekvenciás jelek és RF áramkörök esetében az 50 ohm a leggyakoribb érték, amelyet a tervezők használtak, és a gyártó javasolta, miért válassza az 50 ohmot? 30 ohm vagy 80 ohm elérhető? Ma megvizsgáljuk, hogy miért az 50 ohmos impedancia az optimális tervezési választás merev-flex áramkörökhöz.
Megéri beszerezni egy Minden, amit a Tg-ről tudni kell a PCB-ben? | Legjobb technológia
Az üzemi hőmérséklet-változások jelentősen befolyásolhatják a termékek működését, megbízhatóságát, élettartamát és minőségét. A hőmérséklet emelkedése az anyagok kitágulását eredményezi, azonban a NYÁK-ból készült hordozóanyagok eltérő hőtágulási együtthatókkal rendelkeznek, ez mechanikai igénybevételt okoz, amely mikrorepedéseket okozhat, amelyek a gyártás végén végzett elektromos tesztek során észrevétlenek lehetnek..
Mi az a nehéz réz NYÁK ipari tápegységhez? | Legjobb technológia
Mindannyian ismerjük a nyomtatott áramköri lapot, de tudod, mi az a nehéz réz NYÁK? A Best Tech egy nagyon tapasztalt nehéz réz NYÁK-gyártó 2006 óta. A Heavy Copper PCB egy olyan típusú nyomtatott áramköri lap, amely vastagabb rézréteggel rendelkezik, mint a szabványos FR4 PCB-k. Míg a hagyományos PCB-k rézvastagsága jellemzően 1-3 uncia (négyzetláb), a nehéz réz PCB-k rézvastagsága meghaladja a 3 unciát, és akár 20 uncia vagy több is lehet.. Ezek a rézrétegek jellemzően a NYÁK belső és külső rétegeiben találhatók, a nehéz réz fokozott áramelvezető képességet és jobb hőelvezetési képességet biztosít..
5 NYÁK-tesztelési részletek, hogy a PCB-vel ne legyen többé minőségi probléma
Mint azt mindannyian tudjuk, nagyon fontos, hogy egy jól működő NYÁK-t szerezzünk be a NYÁK-gyártóktól. A jól működő NYÁK azt jelenti, hogy a villamosenergia-tesztet jól elvégezték a PCB gyártó oldalán. Előfordulhat azonban, hogy néhány megvásárolt nyomtatott áramköri kártyán elektromos problémák vannak, például rövidzárlat& szakadt áramkörök vagy néhány vizuális probléma, például hiányzik a forrasztóbetét.stb.
Bevezetés a BGA forrasztás legjobb technológiájának elsajátításába
A BGA (Ball Grid Array) forrasztás széles körben alkalmazott módszer az elektronikai gyártóiparban integrált áramkörök nyomtatott áramköri kártyákra (PCB-kre) történő rögzítésére.. Ez a módszer kompaktabb és megbízhatóbb csatlakozást biztosít a hagyományos átmenő furatú vagy felületre szerelhető technológiához képest. A BGA forrasztás bonyolultsága azonban számos akadályt jelent a gyártási folyamat során. Itt feltárjuk a BGA forrasztás során felmerülő kihívásokat, és megvitatjuk a megoldásukra szolgáló hatékony stratégiákat.
12 rétegű merev flex NYÁK 8 rétegű rugalmas részekkel
12 rétegű merev-flex nyomtatott áramkör, amely kiváló minőségben készül és megfelel az IPC szabvány III. osztályának& megfelelnek az ISO13485 minőségi követelményeinek.A szigorú minőségi követelményeknek köszönhetően kiváló teljesítményt nyújt, és az orvosi területeken használható.
Az indiai ügyfelek meglátogatják a PCB-gyárat
Ezen a héten két indiai barátunk van& ügyfelek felkeresik a Best Technology irodáját& gyári és beszélt többet a vastag film kerámia táblák.

LÉPJEN KAPCSOLATBA VELÜNK

Csak mondd el nekünk az Ön igényeit, többet tehetünk, mint amit el tudunk képzelni.

Név
Formázási hiba
Email
Formázási hiba
Telefon/WhatsApp/Skype
Formázási hiba
Cégnév
Formázási hiba
Tartalom
Formázási hiba

Legjobb technológia

Küldje el a lekérdezést