SMT

Önnek jó helyen jár SMT.Mostanra már tudja, hogy bármit is keres, biztosan megtalálja Best Technology.garantáljuk, hogy itt van Best Technology.
Az SMT automatikus patch technológiát alkalmazzák, és az ellenállási és kapacitású MOS csövek mind SMD komponensek, amelyek magas integrációval, nagy megbízhatósággal és nagy stabilitással rendelkeznek...
Célunk a legmagasabb minőség biztosítása SMT.hosszú távú ügyfeleink számára, és aktívan együttműködünk ügyfeleinkkel hatékony megoldások és költségelőnyök felajánlása érdekében.
  • A különbség a lézersablonok és a rézsablonok között
    A különbség a lézersablonok és a rézsablonok között
    A nyomtatott áramköri lapok (PCB-k) és más elektronikus alkatrészek gyártásakor két általánosan alkalmazott technika a lézersablonok és a maratási sablonok.. Bár mindkét sablon pontos minták létrehozását szolgálja, gyártási folyamataik és alkalmazásaik jelentősen eltérnek egymástól. Ebben a cikkben elmagyarázzuk a lézersablonok és a maratási sablonok közötti különbségeket.
  • 5 NYÁK-tesztelési részletek, hogy a PCB-vel ne legyen többé minőségi probléma
    5 NYÁK-tesztelési részletek, hogy a PCB-vel ne legyen többé minőségi probléma
    Mint azt mindannyian tudjuk, nagyon fontos, hogy egy jól működő NYÁK-t szerezzünk be a NYÁK-gyártóktól. A jól működő NYÁK azt jelenti, hogy a villamosenergia-tesztet jól elvégezték a PCB gyártó oldalán. Előfordulhat azonban, hogy néhány megvásárolt nyomtatott áramköri kártyán elektromos problémák vannak, például rövidzárlat& szakadt áramkörök vagy néhány vizuális probléma, például hiányzik a forrasztóbetét.stb.
  • Bevezetés a BGA forrasztás legjobb technológiájának elsajátításába
    Bevezetés a BGA forrasztás legjobb technológiájának elsajátításába
    A BGA (Ball Grid Array) forrasztás széles körben alkalmazott módszer az elektronikai gyártóiparban integrált áramkörök nyomtatott áramköri kártyákra (PCB-kre) történő rögzítésére.. Ez a módszer kompaktabb és megbízhatóbb csatlakozást biztosít a hagyományos átmenő furatú vagy felületre szerelhető technológiához képest. A BGA forrasztás bonyolultsága azonban számos akadályt jelent a gyártási folyamat során. Itt feltárjuk a BGA forrasztás során felmerülő kihívásokat, és megvitatjuk a megoldásukra szolgáló hatékony stratégiákat.
LÉPJEN KAPCSOLATBA VELÜNK
Csak mondd el nekünk az Ön igényeit, többet tehetünk, mint amit el tudunk képzelni.
Chat with Us

Küldje el a lekérdezést

Válasszon másik nyelvet
English
العربية
Deutsch
Español
français
italiano
日本語
한국어
Português
русский
简体中文
繁體中文
Afrikaans
አማርኛ
Azərbaycan
Беларуская
български
বাংলা
Bosanski
Català
Sugbuanon
Corsu
čeština
Cymraeg
dansk
Ελληνικά
Esperanto
Eesti
Euskara
فارسی
Suomi
Frysk
Gaeilgenah
Gàidhlig
Galego
ગુજરાતી
Hausa
Ōlelo Hawaiʻi
हिन्दी
Hmong
Hrvatski
Kreyòl ayisyen
Magyar
հայերեն
bahasa Indonesia
Igbo
Íslenska
עִברִית
Basa Jawa
ქართველი
Қазақ Тілі
ខ្មែរ
ಕನ್ನಡ
Kurdî (Kurmancî)
Кыргызча
Latin
Lëtzebuergesch
ລາວ
lietuvių
latviešu valoda‎
Malagasy
Maori
Македонски
മലയാളം
Монгол
मराठी
Bahasa Melayu
Maltese
ဗမာ
नेपाली
Nederlands
norsk
Chicheŵa
ਪੰਜਾਬੀ
Polski
پښتو
Română
سنڌي
සිංහල
Slovenčina
Slovenščina
Faasamoa
Shona
Af Soomaali
Shqip
Српски
Sesotho
Sundanese
svenska
Kiswahili
தமிழ்
తెలుగు
Точики
ภาษาไทย
Pilipino
Türkçe
Українська
اردو
O'zbek
Tiếng Việt
Xhosa
יידיש
èdè Yorùbá
Zulu
Aktuális nyelv:Magyar