VR

Անցքով PCB հավաքման միջոցով է օգտագործել reflow զոդման տեխնոլոգիան հավաքել միջանցքային բաղադրիչների եւ հատուկ ձեւավորված բաղադրիչների. Քանի որ մեր օրերում ապրանքներն ավելի ու ավելի մեծ ուշադրություն են դարձնում մանրանկարչությանը, ֆունկցիոնալության բարձրացմանը և բաղադրիչների խտության բարձրացմանը, շատ միակողմանի և երկկողմանի պանելներ հիմնականում մակերեսի վրա տեղադրված բաղադրիչներ են:


Մակերեւույթի վրա տեղադրված բաղադրիչներ ունեցող տպատախտակների վրա անցքերով սարքեր օգտագործելու բանալին մեկ ինտեգրված գործընթացում անցքով և մակերևույթի վրա տեղադրվող բաղադրիչների համար միաժամանակյա վերամշակման զոդում ապահովելու ունակությունն է:


Համեմատած ընդհանուր մակերեսային տեղադրման գործընթացի հետ՝ PCB-ում օգտագործվող զոդման մածուկի քանակըանցքի հավաքման միջոցով ավելին է, քան ընդհանուր SMT-ը, որը մոտ 30 անգամ է: Ներկայումս անցքերով PCB հավաքումը հիմնականում օգտագործում է զոդման մածուկի ծածկույթի երկու տեխնոլոգիա, ներառյալ զոդման մածուկի տպագրությունը և զոդման մածուկի ավտոմատ բաշխումը:

Chat with Us

Ուղարկեք ձեր հարցումը

Ընտրեք այլ լեզու
English
العربية
Deutsch
Español
français
italiano
日本語
한국어
Português
русский
简体中文
繁體中文
Afrikaans
አማርኛ
Azərbaycan
Беларуская
български
বাংলা
Bosanski
Català
Sugbuanon
Corsu
čeština
Cymraeg
dansk
Ελληνικά
Esperanto
Eesti
Euskara
فارسی
Suomi
Frysk
Gaeilgenah
Gàidhlig
Galego
ગુજરાતી
Hausa
Ōlelo Hawaiʻi
हिन्दी
Hmong
Hrvatski
Kreyòl ayisyen
Magyar
հայերեն
bahasa Indonesia
Igbo
Íslenska
עִברִית
Basa Jawa
ქართველი
Қазақ Тілі
ខ្មែរ
ಕನ್ನಡ
Kurdî (Kurmancî)
Кыргызча
Latin
Lëtzebuergesch
ລາວ
lietuvių
latviešu valoda‎
Malagasy
Maori
Македонски
മലയാളം
Монгол
मराठी
Bahasa Melayu
Maltese
ဗမာ
नेपाली
Nederlands
norsk
Chicheŵa
ਪੰਜਾਬੀ
Polski
پښتو
Română
سنڌي
සිංහල
Slovenčina
Slovenščina
Faasamoa
Shona
Af Soomaali
Shqip
Српски
Sesotho
Sundanese
svenska
Kiswahili
தமிழ்
తెలుగు
Точики
ภาษาไทย
Pilipino
Türkçe
Українська
اردو
O'zbek
Tiếng Việt
Xhosa
יידיש
èdè Yorùbá
Zulu
Ընթացիկ լեզու:հայերեն