Perakitan PCB melalui lubang

VR

Melalui lubang perakitan PCB adalah dengan menggunakan teknologi penyolderan reflow untuk merakit komponen melalui lubang dan komponen berbentuk khusus. Karena produk saat ini semakin memperhatikan miniaturisasi, peningkatan fungsionalitas, dan peningkatan kepadatan komponen, banyak panel satu sisi dan dua sisi sebagian besar merupakan komponen yang dipasang di permukaan.


Kunci untuk menggunakan perangkat through-hole pada papan sirkuit dengan komponen yang dipasang di permukaan adalah kemampuan untuk menyediakan penyolderan reflow secara bersamaan untuk komponen through-hole dan surface-mount dalam satu proses terintegrasi.


Dibandingkan dengan proses pemasangan permukaan umum, jumlah pasta solder yang digunakan dalam PCBmelalui perakitan lubang lebih dari SMT umum, yaitu sekitar 30 kali. Saat ini, perakitan PCB melalui lubang terutama menggunakan dua teknologi pelapis pasta solder, termasuk pencetakan pasta solder dan pengeluaran pasta solder otomatis.

Chat with Us

Kirim pertanyaan Anda

Pilih bahasa lain
English
العربية
Deutsch
Español
français
italiano
日本語
한국어
Português
русский
简体中文
繁體中文
Afrikaans
አማርኛ
Azərbaycan
Беларуская
български
বাংলা
Bosanski
Català
Sugbuanon
Corsu
čeština
Cymraeg
dansk
Ελληνικά
Esperanto
Eesti
Euskara
فارسی
Suomi
Frysk
Gaeilgenah
Gàidhlig
Galego
ગુજરાતી
Hausa
Ōlelo Hawaiʻi
हिन्दी
Hmong
Hrvatski
Kreyòl ayisyen
Magyar
հայերեն
bahasa Indonesia
Igbo
Íslenska
עִברִית
Basa Jawa
ქართველი
Қазақ Тілі
ខ្មែរ
ಕನ್ನಡ
Kurdî (Kurmancî)
Кыргызча
Latin
Lëtzebuergesch
ລາວ
lietuvių
latviešu valoda‎
Malagasy
Maori
Македонски
മലയാളം
Монгол
मराठी
Bahasa Melayu
Maltese
ဗမာ
नेपाली
Nederlands
norsk
Chicheŵa
ਪੰਜਾਬੀ
Polski
پښتو
Română
سنڌي
සිංහල
Slovenčina
Slovenščina
Faasamoa
Shona
Af Soomaali
Shqip
Српски
Sesotho
Sundanese
svenska
Kiswahili
தமிழ்
తెలుగు
Точики
ภาษาไทย
Pilipino
Türkçe
Українська
اردو
O'zbek
Tiếng Việt
Xhosa
יידיש
èdè Yorùbá
Zulu
Bahasa saat ini:bahasa Indonesia