Perakitan Bga Pcb

VR

BGA, nama lengkapnya adalah Ball Grid Array, yang merupakan jenis metode pengemasan di mana sirkuit terpadu menggunakan papan pembawa organik. 

 

Papan PCB dengan BGA memiliki lebih banyak pin interkoneksi daripada PCB biasa. Setiap titik pada papan BGA dapat disolder secara independen. Seluruh koneksi PCB ini tersebar dalam bentuk matriks atau grid permukaan yang seragam. Desain PCB ini memungkinkan seluruh permukaan bawah mudah digunakan daripada hanya menggunakan area periferal.

 

Pin paket BGA jauh lebih pendek dari PCB biasa karena hanya memiliki bentuk tipe perimeter. Untuk alasan ini, ia dapat memberikan kinerja yang lebih baik pada kecepatan yang lebih tinggi. Pengelasan BGA membutuhkan kontrol yang tepat dan lebih sering dipandu oleh mesin otomatis.

 

We dapat menyolder PCB dengan ukuran BGA yang sangat kecil bahkan jarak antar bola hanya 0.1mm. 


Chat with Us

Kirim pertanyaan Anda

Pilih bahasa lain
English
العربية
Deutsch
Español
français
italiano
日本語
한국어
Português
русский
简体中文
繁體中文
Afrikaans
አማርኛ
Azərbaycan
Беларуская
български
বাংলা
Bosanski
Català
Sugbuanon
Corsu
čeština
Cymraeg
dansk
Ελληνικά
Esperanto
Eesti
Euskara
فارسی
Suomi
Frysk
Gaeilgenah
Gàidhlig
Galego
ગુજરાતી
Hausa
Ōlelo Hawaiʻi
हिन्दी
Hmong
Hrvatski
Kreyòl ayisyen
Magyar
հայերեն
bahasa Indonesia
Igbo
Íslenska
עִברִית
Basa Jawa
ქართველი
Қазақ Тілі
ខ្មែរ
ಕನ್ನಡ
Kurdî (Kurmancî)
Кыргызча
Latin
Lëtzebuergesch
ລາວ
lietuvių
latviešu valoda‎
Malagasy
Maori
Македонски
മലയാളം
Монгол
मराठी
Bahasa Melayu
Maltese
ဗမာ
नेपाली
Nederlands
norsk
Chicheŵa
ਪੰਜਾਬੀ
Polski
پښتو
Română
سنڌي
සිංහල
Slovenčina
Slovenščina
Faasamoa
Shona
Af Soomaali
Shqip
Српски
Sesotho
Sundanese
svenska
Kiswahili
தமிழ்
తెలుగు
Точики
ภาษาไทย
Pilipino
Türkçe
Українська
اردو
O'zbek
Tiếng Việt
Xhosa
יידיש
èdè Yorùbá
Zulu
Bahasa saat ini:bahasa Indonesia