7 Lapisan HDI Rigid Flex PCB menawarkan interkoneksi kepadatan tinggi dengan kombinasi substrat kaku dan fleksibel. Ini menyediakan sirkuit canggih, desain kompak, dan peningkatan fleksibilitas, sehingga cocok untuk aplikasi elektronik yang kompleks.
7 Lapisan HDI Rigid Flex PCB menggabungkan beberapa lapisan interkoneksi kepadatan tinggi dengan kombinasi substrat kaku dan fleksibel. Ini memungkinkan integrasi sirkuit yang kompleks, memungkinkan desain yang ringkas dan ringan. Kombinasi bagian kaku dan fleksibel memberikan peningkatan fleksibilitas dan keandalan, sehingga cocok untuk aplikasi dengan gerakan dinamis atau batasan ruang. Teknologi HDI canggih menawarkan jarak dan lebar jejak yang lebih halus, memungkinkan interkoneksi kepadatan tinggi. 7 Lapisan HDI Rigid Flex PCB umumnya digunakan dalam aplikasi seperti dirgantara, perangkat medis, telekomunikasi, dan elektronik konsumen, di mana miniaturisasi, keandalan, dan fleksibilitas merupakan persyaratan utama.
Cukup tinggalkan email atau nomor telepon Anda di formulir kontak sehingga kami dapat mengirimkan penawaran gratis untuk berbagai desain kami!