Quando si tratta della fabbricazione di circuiti stampati (PCB) e altri componenti elettronici, due tecniche comunemente impiegate sono gli stencil laser e gli stencil per incisione. Sebbene entrambi gli stampini abbiano lo scopo di creare modelli precisi, i loro processi di produzione e applicazioni differiscono in modo significativo. In questo articolo, spiegheremo le disparità tra stencil laser e stencil per incisione.
Cos'è lo stencil per incisione chimica?
L'attacco chimico è una tecnica di produzione sottrattiva che prevede l'utilizzo di un trattamento chimico per rimuovere selettivamente il materiale dai substrati. È ampiamente utilizzato nella produzione di circuiti stampati (PCB) ed è impiegato anche per la creazione di stampini. Il processo di incisione per gli stampini in genere comporta l'applicazione dello stampino su un PCB, la pulizia sia dello stampino che della scheda e la ripetizione di questi passaggi fino al raggiungimento del risultato desiderato. Questo processo iterativo può richiedere molto tempo, rendendolo uno degli aspetti più laboriosi della produzione di schede elettroniche, sottoassiemi e circuiti stampati specializzati. Per superare le sfide associate all'incisione tradizionale, alcuni produttori hanno iniziato ad adottare come alternativa stencil tagliati al laser.
Perché usare lo stencil per incisione?
Gli stampini per incisione possiedono le seguenti caratteristiche notevoli.
l Efficacia dei costi:
Il processo di produzione per gli stampini per incisione si rivela generalmente più conveniente rispetto agli stampini laser.
l Precisione adeguata:
Pur non raggiungendo lo stesso livello di precisione degli stampini laser, gli stampini per incisione offrono comunque una precisione soddisfacente per varie applicazioni PCB.
l Flessibilità:
Gli stampini per incisione possono essere opportunamente modificati o adattati per adattarsi alle alterazioni del design, rendendoli particolarmente adatti per la prototipazione e la produzione su piccola scala.
Gli stampini per incisione sono comunemente impiegati nei processi con tecnologia a foro passante (THT) e sono adatti per componenti che richiedono depositi di pasta saldante più grandi. Trovano idoneità in applicazioni con densità di componenti inferiori in cui il rapporto costo-efficacia assume una priorità maggiore.
Cos'è lo stencil laser?
Gli stencil laser, noti anche come stencil digitali, sono una forma moderna di produzione sottrattiva che utilizza laser controllati da computer per tagliare con precisione i materiali in forme e modelli specifici. Questa tecnologia è emersa nel settore manifatturiero intorno al 2010-2012, rendendola relativamente nuova nel settore.
Nonostante siano uno sviluppo relativamente recente, gli stampini laser offrono numerosi vantaggi rispetto agli stampini tradizionali per incisione chimica. I produttori possono trarre vantaggio dalla riduzione dei tempi e dei materiali richiesti durante la creazione di stampini utilizzando questa tecnica. Inoltre, gli stampini tagliati al laser offrono una maggiore precisione rispetto alle loro controparti di incisione chimica.
Vantaggi dell'utilizzo dello stencil laser
Gli stencil laser possiedono le seguenti caratteristiche distintive.
l Precisione esemplare
L'impiego della tecnologia di taglio laser consente la creazione di modelli intricati e raffinati, garantendo la massima precisione nella deposizione della pasta saldante sui PCB.
l Versatilità
Gli stencil laser offrono opzioni di personalizzazione e personalizzazione senza sforzo per soddisfare requisiti di progettazione specifici, rendendoli eccezionalmente adatti per un'ampia gamma di applicazioni PCB.
l Durata
Questi stampini sono realizzati prevalentemente in acciaio inossidabile di prima qualità, conferendo loro un'eccezionale durata e longevità, consentendo così molteplici utilizzi.
Gli stencil laser trovano ampia applicazione nei processi di tecnologia a montaggio superficiale (SMT), in cui l'accurata deposizione della pasta saldante gioca un ruolo fondamentale. Il loro utilizzo è particolarmente vantaggioso per PCB ad alta densità, componenti a passo fine e circuiti complessi.
Le differenze tra stencil per incisione e stencil laser
Le disparità tra stencil laser e stencil per incisione possono essere riassunte come segue:
1. Processo di produzione:
Gli stampini laser vengono generati attraverso il taglio laser, mentre gli stampini per incisione vengono realizzati tramite incisione chimica.
2. Precisione:
Gli stencil laser offrono una precisione superiore, il minimo è 0,01 mm, rendendoli ideali per componenti a passo fine e PCB ad alta densità. Al contrario, gli stampini per incisione offrono una precisione adeguata per applicazioni con requisiti meno rigorosi.
3. Materiale e durata:
Gli stampini laser sono realizzati principalmente in acciaio inossidabile, garantendo la durata per molteplici usi. Al contrario, gli stampini per incisione sono prevalentemente realizzati in ottone o nichel, che potrebbero non possedere lo stesso livello di durata.
4. Applicazioni:
Gli stencil laser eccellono nei processi SMT che coinvolgono circuiti complessi, mentre gli stencil per incisione trovano maggiore utilizzo nei processi THT e nelle applicazioni che richiedono depositi di pasta saldante più grandi.
La scelta tra stencil laser e stencil per incisione dipende in ultima analisi dalle esigenze specifiche del processo di produzione di PCB. I progetti che richiedono alta precisione, componenti a passo fine e circuiti complessi trarrebbero vantaggio dall'utilizzo di stampini laser. Al contrario, se l'economicità, la flessibilità e la compatibilità con depositi di pasta saldante più grandi hanno la precedenza, gli stampini per incisione offrono una soluzione praticabile.