Pcb HD

realtà virtuale

La scheda di interconnessione ad alta densità (HDI) è definita come una scheda (PCB) con una densità di cablaggio maggiore per unità di area rispetto alle schede a circuito stampato (PCB) convenzionali. Hanno linee e spazi più sottili (<100 µm), vie più piccole (<150 µm) e pad di cattura (<400°="">300 e densità del pad di connessione superiore (>20 pad/cm2) rispetto a quello impiegato nella tecnologia PCB convenzionale. La scheda HDI viene utilizzata per ridurre dimensioni e peso, nonché per migliorare le prestazioni elettriche.

In base a diversi strati, attualmente la scheda DHI è divisa in tre tipi di base:

1) PCB HDI (1+N+1) 

Caratteristiche: 

Adatto per BGA con conteggi I/O inferiori

Tecnologie per linee sottili, microvia e registrazione in grado di avere un passo della palla di 0,4 mm

Materiale qualificato e trattamento superficiale per processo Lead-free

Eccellente stabilità e affidabilità di montaggio

Rame riempito via

Applicazione: telefono cellulare, UMPC, lettore MP3, PMP, GPS, scheda di memoria

2) PCB HDI (2+N+2) 

Caratteristiche: 

Adatto per BGA con passo palla più piccolo e conteggi I/O più elevati

Aumenta la densità di instradamento in un design complicato

Funzionalità della scheda sottile

Il materiale Dk / Df inferiore consente migliori prestazioni di trasmissione del segnale

Rame riempito via

Applicazione: telefono cellulare, PDA, UMPC, console di gioco portatile, DSC, videocamera

3) ELIC (Every Layer Interconnection) 

Caratteristiche: 

Ogni strato attraverso la struttura massimizza la libertà di progettazione

Il rame riempito tramite fornisce una migliore affidabilità

Caratteristiche elettriche superiori

Tecnologie Cu bump e metal paste per tavole molto sottili

Applicazione: telefono cellulare, UMPC, MP3, PMP, GPS, scheda di memoria.

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