Pcb a singolo/doppio strato

realtà virtuale

 "PCB a lato singolo"oppure puoi chiamarlo PCB a strato singolo o PCB 1L. Là's non solo una traccia di rame sulla scheda, componenti SMD su un lato (componenti con foro passante sull'altro lato), ma anche nessun PTH (foro passante placcato) o Via, ha solo NPTH (foro passante non placcato) o posizione buco.

È il tipo di tavola più economico e viene utilizzato in una tavola molto semplice. Per ottenere un prezzo più conveniente, a volte le persone usano CEM-1, CEM-3 invece di FR4, per realizzare il circuito. A volte, la fabbrica eliminerà una traccia di rame da un CCL da 2 litri (laminato rivestito di rame) se non è disponibile materiale grezzo FR4 da 1 litro.

Là's un'altra tavola convenzionale"PCB da 2 litri" che ha 2 tracce di rame e chiamato anche come"PCB a doppia faccia" (D/S PCB) e PTH (Via) è un must, ma lo fa ancora't ha un foro sepolto o cieco. I componenti possono essere assemblati sia sul lato superiore che su quello inferiore, quindi non lo fai'Non è necessario preoccuparsi di dove posizionare i componenti sulla scheda e non è necessario utilizzare componenti a foro passante che sono sempre costosi di quelli SMD.

Attualmente questo è uno dei tipi di PCB più popolari sulla Terra e siamo in grado di fornire loro un servizio rapido 24 ore su 24. Fare clic qui per vedere i tempi di consegna per entrambi i tipi di circuiti stampati.


Struttura del PCB a lato singolo (1L).

Ecco lo strato di base per un PCB FR4 a lato singolo (S/S) (dall'alto verso il basso):

Serigrafia/Legenda in alto: per identificare il nome di ogni PAD, il codice della scheda, i dati, ecc;

Top Finitura superficiale: per proteggere il rame esposto dall'ossidazione;

Top Soldermask (overlay): per proteggere il rame dall'ossidazione, da non saldare durante il processo SMT;

Top Trace: rame inciso a disegno per svolgere diverse funzioni

Substrato/materiale del nucleo: non conduttivo come FR4, FR3, CEM-1, CEM-3.

Struttura del PCB a doppia faccia (2L).

Serigrafia/Legenda in alto: per identificare il nome di ogni PAD, il codice della scheda, i dati, ecc;

Top Finitura superficiale: per proteggere il rame esposto dall'ossidazione;

Top Soldermask (overlay): per proteggere il rame dall'ossidazione, da non saldare durante il processo SMT;

Top Trace: rame inciso a disegno per svolgere diverse funzioni

Substrato/materiale del nucleo: non conduttivo come FR4, FR5

Traccia di fondo (se presente): (come sopra menzionato)

Maschera di saldatura inferiore (sovrapposizione): (come sopra menzionato)

Finitura della superficie del fondo: (come sopra menzionato)

Serigrafia/leggenda in basso: (come sopra menzionato)


Chat with Us

Invia la tua richiesta

Scegli una lingua diversa
English
العربية
Deutsch
Español
français
italiano
日本語
한국어
Português
русский
简体中文
繁體中文
Afrikaans
አማርኛ
Azərbaycan
Беларуская
български
বাংলা
Bosanski
Català
Sugbuanon
Corsu
čeština
Cymraeg
dansk
Ελληνικά
Esperanto
Eesti
Euskara
فارسی
Suomi
Frysk
Gaeilgenah
Gàidhlig
Galego
ગુજરાતી
Hausa
Ōlelo Hawaiʻi
हिन्दी
Hmong
Hrvatski
Kreyòl ayisyen
Magyar
հայերեն
bahasa Indonesia
Igbo
Íslenska
עִברִית
Basa Jawa
ქართველი
Қазақ Тілі
ខ្មែរ
ಕನ್ನಡ
Kurdî (Kurmancî)
Кыргызча
Latin
Lëtzebuergesch
ລາວ
lietuvių
latviešu valoda‎
Malagasy
Maori
Македонски
മലയാളം
Монгол
मराठी
Bahasa Melayu
Maltese
ဗမာ
नेपाली
Nederlands
norsk
Chicheŵa
ਪੰਜਾਬੀ
Polski
پښتو
Română
سنڌي
සිංහල
Slovenčina
Slovenščina
Faasamoa
Shona
Af Soomaali
Shqip
Српски
Sesotho
Sundanese
svenska
Kiswahili
தமிழ்
తెలుగు
Точики
ภาษาไทย
Pilipino
Türkçe
Українська
اردو
O'zbek
Tiếng Việt
Xhosa
יידיש
èdè Yorùbá
Zulu
Lingua corrente:italiano