חֲדָשׁוֹת
VR

מבוא לשליטה באמנות הלחמת BGA הטכנולוגיה הטובה ביותר

יוני 03, 2023

הלחמת BGA (Ball Grid Array) היא שיטה בשימוש נרחב בתעשיית ייצור האלקטרוניקה להרכבת מעגלים משולבים על גבי לוחות מעגלים מודפסים (PCB). שיטה זו מספקת חיבור קומפקטי ואמין יותר בהשוואה לטכנולוגיה מסורתית של חור דרך או הרכבה על פני השטח. עם זאת, המורכבות של הלחמת BGA מציבה מכשולים שונים במהלך תהליך הייצור. כאן, נחקור את האתגרים העומדים בפני הלחמת BGA ונדון באסטרטגיות יעילות להתמודדות איתם.

מהי הלחמת BGA?

הלחמת BGA היא טכניקה הכוללת הצמדת חבילות מעגלים משולבים ל-PCB באמצעות מערך כדורי הלחמה. כדורי הלחמה אלה עשויים בדרך כלל מסגסוגות על בסיס עופרת או נטולות עופרת, בהתאם לתקנות איכות הסביבה ולדרישות ספציפיות. חבילת BGA מורכבת ממצע, המשמש כמנשא למעגל המשולב, ומכדורי ההלחמה היוצרים את החיבורים החשמליים והמכאניים בין האריזה ל-PCB.

החשיבות של הלחמת BGA בייצור אלקטרוניקה

הלחמת BGA משחקת תפקיד קריטי בייצור של מכשירים אלקטרוניים שונים כגון מחשבים, סמארטפונים וקונסולות משחקים. הביקוש המוגבר לאלקטרוניקה קטנה וחזקה יותר הניע את האימוץ של חבילות BGA. גודלם הקומפקטי וצפיפות הפינים הגבוהה שלהם הופכים אותם למתאימים ליישומים מתקדמים שבהם המקום מוגבל.

אתגרים מול הלחמת BGA

ל   יישור ומיקום רכיבים

אחד האתגרים העיקריים בהלחמת BGA הוא הבטחת יישור ומיקום רכיבים מדויקים על ה-PCB. הגודל הקטן של כדורי ההלחמה והפריסה הצפופה של חבילת BGA מקשים על מיקום מדויק. חוסר יישור במהלך תהליך ההרכבה עלול לגרום לגשרי הלחמה, חיבורים פתוחים או לחץ מכני על האריזה.

כדי להתמודד עם אתגר זה, יצרנים משתמשים בטכנולוגיות מתקדמות כגון בדיקה אופטית אוטומטית (AOI) ובדיקת רנטגן. מערכות AOI משתמשות במצלמות ובאלגוריתמים לעיבוד תמונה כדי לאמת את היישור והמיקום הנכונים של רכיבי BGA. בדיקת רנטגן, לעומת זאת, מאפשרת ליצרנים לראות מתחת לפני השטח של ה-PCB ולגלות כל חוסר יישור או פגמים שאולי אינם נראים לעין בלתי מזוינת.

 

ל   יישום הדבקת הלחמה

אתגר משמעותי נוסף בהלחמת BGA הוא השגת יישום מדויק ועקבי של משחת הלחמה. משחת הלחמה (http://www.bestpcbs.com/blog/2022/08/why-solder-paste-became-dry-and-how-to-solve-this-problem/) , תערובת של סגסוגת הלחמה ושטף , מוחל על רפידות ה-PCB לפני הנחת חבילת BGA. משחת הלחמה לא מספקת או מוגזמת עלולה להוביל לפגמי הלחמה כגון חיבורי הלחמה לא מספיקים, חללי הלחמה או גישור הלחמה.

כדי להתגבר על האתגר הזה, יש להקדיש תשומת לב קפדנית לעיצוב השבלונות ולבחירת הצמצם. שבלונות עם עובי מתאים ופתחים בגודל מתאים מבטיחות שקיעת משחת הלחמה מדויקת. בנוסף, היצרנים יכולים להשתמש במערכות בדיקת הלחמה (SPI) כדי לאמת את האיכות והעקביות של משחת ההלחמה המיושמת. משחת ההלחמה שבה משתמשת Best Technology היא משחת ההלחמה SAC305.

ל   פרופיל טמפרטורה

פרופיל טמפרטורה, או שאנחנו יכולים לומר ניהול תרמי, זה חיוני בהלחמת BGA כדי להבטיח זרימה חוזרת נכונה של משחת ההלחמה. תהליך הזרימה החוזרת כרוך בהחפפת ה-PCB לפרופיל טמפרטורה מבוקר בקפידה, המאפשר למשחת ההלחמה להימס, ליצור מפרק אמין ולהתמצק. פרופיל טמפרטורה לא הולם יכול להוביל להרטבה לא מספקת של הלחמה, זרימה חוזרת לא מלאה או נזק תרמי לרכיבים.

היצרנים חייבים לייעל את הגדרת התנור והכיול מחדש כדי להשיג את פרופיל הטמפרטורה הנכון. טכניקות של פרופיל תרמי, כגון שימוש בצמדים תרמיים ולוגרי נתונים, עוזרות לנטר ולשלוט בטמפרטורה במהלך תהליך הזרימה מחדש. 

ל   תהליך זרימה חוזרת

תהליך הזרימה מחדש עצמו מציג אתגרים בהלחמת BGA. יש לשלוט בקפידה על אזור ההשריה, קצבי הרמפה וטמפרטורת השיא כדי למנוע לחץ תרמי על הרכיבים ולהבטיח זרימה תקינה של הלחמה. בקרת טמפרטורה לא מספקת או קצבי הרמפה לא נאותים עלולים לגרום לפגמי הלחמה כגון מצבות, עיוות רכיבים או חללים במפרקי ההלחמה.

היצרנים צריכים לשקול את הדרישות הספציפיות של חבילת BGA ולעקוב אחר פרופילי זרימה חוזרת מומלצים המסופקים על ידי ספקי רכיבים. קירור נכון לאחר זרימה חוזרת חיוני גם למניעת הלם תרמי ולהבטחת יציבות חיבורי ההלחמה.

ל   בדיקה ובקרת איכות

בדיקה ובקרת איכות הם היבטים קריטיים של הלחמת BGA כדי להבטיח את האמינות והביצועים של מפרקי ההלחמה. מערכות בדיקה אופטית אוטומטית (AOI) ובדיקת רנטגן משמשות בדרך כלל לאיתור פגמים כגון חוסר יישור, הרטבת הלחמה לא מספקת, גישור הלחמה או חללים במפרקי ההלחמה.

בנוסף לטכניקות בדיקה חזותית, חלק מהיצרנים עשויים לבצע ניתוח חתך רוחב, כאשר מפרק הלחמה לדוגמה נחתך ונבדק תחת מיקרוסקופ. ניתוח זה מספק מידע רב ערך על איכות מפרק ההלחמה, כגון הרטבת הלחמה, היווצרות חללים או נוכחות של תרכובות בין-מתכתיות.

הלחמת BGA מציגה אתגרים ייחודיים בייצור אלקטרוניקה, הקשורים בעיקר לגורמים שונים. על ידי התמודדות יעילה עם האתגרים הללו, היצרנים יכולים להבטיח את האמינות והביצועים של מפרקי הלחמה של BGA, מה שתורם לייצור מכשירים אלקטרוניים באיכות גבוהה.


מידע בסיסי
  • שנת ייסוד
    --
  • טיפוס עסקי
    --
  • מדינה / אזור
    --
  • התעשייה העיקרית
    --
  • מוצרים עיקריים
    --
  • חברה משפטי
    --
  • סה"כ שכירים
    --
  • ערך פלט שנתי
    --
  • ייצוא שוק
    --
  • לקוחות שיתפו פעולה
    --
Chat with Us

שלח את שאלתך

בחר שפה אחרת
English
العربية
Deutsch
Español
français
italiano
日本語
한국어
Português
русский
简体中文
繁體中文
Afrikaans
አማርኛ
Azərbaycan
Беларуская
български
বাংলা
Bosanski
Català
Sugbuanon
Corsu
čeština
Cymraeg
dansk
Ελληνικά
Esperanto
Eesti
Euskara
فارسی
Suomi
Frysk
Gaeilgenah
Gàidhlig
Galego
ગુજરાતી
Hausa
Ōlelo Hawaiʻi
हिन्दी
Hmong
Hrvatski
Kreyòl ayisyen
Magyar
հայերեն
bahasa Indonesia
Igbo
Íslenska
עִברִית
Basa Jawa
ქართველი
Қазақ Тілі
ខ្មែរ
ಕನ್ನಡ
Kurdî (Kurmancî)
Кыргызча
Latin
Lëtzebuergesch
ລາວ
lietuvių
latviešu valoda‎
Malagasy
Maori
Македонски
മലയാളം
Монгол
मराठी
Bahasa Melayu
Maltese
ဗမာ
नेपाली
Nederlands
norsk
Chicheŵa
ਪੰਜਾਬੀ
Polski
پښتو
Română
سنڌي
සිංහල
Slovenčina
Slovenščina
Faasamoa
Shona
Af Soomaali
Shqip
Српски
Sesotho
Sundanese
svenska
Kiswahili
தமிழ்
తెలుగు
Точики
ภาษาไทย
Pilipino
Türkçe
Українська
اردو
O'zbek
Tiếng Việt
Xhosa
יידיש
èdè Yorùbá
Zulu
שפה נוכחית:עִברִית