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Best Technology は、世界中の 50 以上の国向けにフレックス PCB、セラミック PCB、メタルコア PCB、FR4 PCB、リジッドフレックス PCB を設計およびカスタマイズし、特別な機能要件を備えた特定の製品アプリケーションまたは回路基板を設計およびカスタマイズしました。

BGA のはんだ付けの課題 - 熱管理

効果的な熱管理技術を優先し、信頼性の高い接続を確保し、熱関連の問題を軽減することで、ボールグリッドアレイ (BGA) コンポーネントのはんだ付けの複雑さに対処します。

六月 08, 2023
BGAはんだ付けへの挑戦 - ベストテクノロジー株式会社

BGA の課題や困難が重要であることを理解し、BGA をよりよく理解し、はんだ付けするには、適切な BGA はんだ付けが SMT プロセスの重要なポイントであることはわかっています。 BGA はんだ付けの主要な課題は、熱管理です。

5月 18, 2023
7月11日、ドイツからの素晴らしい顧客が私たちを訪ねてきました

7月11日、今朝、ドイツから素晴らしい顧客が訪れました。実際、ゼネラルマネージャーのピーターとセールスガールのティファニーが1か月前にフランクフルトで彼の会社を訪れました。今回はお客様が当事務所、FPC、SMT工場を訪問し、美味しいお昼ご飯をいただきました。さらに、彼はセラミックPCBを含むより多くのプロジェクトを私たちに与えました。彼の多大なサポートに感謝し、私たちはお客様にますます満足のいく製品とサービスを提供することに専念します。

11月 19, 2020
2019年7月25日に米国から1人の顧客が訪問しました

2019年7月25日に米国から1人の顧客が訪問しました。彼は、SMTおよびFPCの工場を訪問し、経験豊富な従業員が明確なワークショップで品質保証付きの短納期製品を提供しているのを見てうれしく思いました。

11月 19, 2020
オーストラリアの習慣が彼のプロジェクトをBestTechnologyと交渉しました

私たちの素晴らしいクライアントの1人は、2019年4月3日に私たちの会社を訪問しました。顧客は、Best Technologyは、要件を正確に満たす優れた品質の製品の貴重なサプライヤーとして高く評価されていると述べました。彼は、現在の生産ニーズに必要となるPCB要件を検討し、これらのプロジェクトに必要な製品見積もりを提供してくれました。

11月 19, 2020

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