2022 年 1 月から開始され、顧客は厚膜セラミック ボードのプロトタイプ設計を Best Tech に送信し、数多くの製造とテストを経て、最終的にこの製品の最終バージョンを完成させました。したがって、今回の中国旅行の主な目的は、厚膜セラミック PCB に関する詳細について話し合い、大量注文を行うことです。
Best Tech は 10 年以上にわたり厚膜セラミック基板を製造しており、高品質で最高のサービスを提供できると確信しています。厚膜セラミック基板に関する当社の対応能力は以下の通りです。
基板は 96% または 98% のアルミナ (Al2O3) または酸化ベリリウム (BeO) で、厚さの範囲は 0.25、0.38、0.50mm、0.635mm (デフォルトの厚さ)、0.76mm、1.0mm です。 1.6mmや2.0mmなどの厚い厚みもカスタマイズ可能です。
導体層の材質は銀パラジウム、金パラジウム、またはMo/Mu+Ni(オゾン用)です。
導体の太さ>= 10 ミクロン (um)、最大は 20 ミクロン (0.02 mm) です。
量産時の最小トレース幅とスペース:0.30mm& 0.30mm、0.20mm/0.20mmでも良いですがコストが高くなります、0.15mm/0.20mmは試作のみとなります。
最終的なトレース レイアウトの許容差は +/-10% になります。
金線ボンディングには金パラジウムと銀パラジウムの両方が使用できますが、そのアートワークに適した特別な銀パラジウムを使用するため、お客様にその旨を伝える必要があります。
金パラジウムは銀よりもはるかに高価で、約10〜20倍です
同じ基板上で抵抗値が異なると、基板の価格が高くなります。
通常層は1L、2L(メッキスルーホール(PTH)あり、メッキ材質は導体と同じ)、最大10層まで可能
長方形形状のボードのみ、単体またはパネル経由で出荷可能
ご要望に応じてソルダーマスクも利用可能です。動作温度>500℃、色は半透明
同じスタックアップの場合、コストは DCB より低く、MCPCB より高い